光集成技術(shù)是未來光器件的主流發(fā)展方向，近年來一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注和研究的焦點。當(dāng)前，各種新的光集成技術(shù)層出不窮，各有所長，大有百花齊放的勢頭。其中，硅光子是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)，用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，其市場和產(chǎn)品用途非常廣闊，應(yīng)用跨度也很大，從超過1000公里的長途通信到城域網(wǎng)、從光接入網(wǎng)到局域網(wǎng)/存儲網(wǎng)絡(luò)、從設(shè)備級的背板互聯(lián)到板卡級的芯片間互聯(lián)甚至芯片內(nèi)部互聯(lián)，都有著廣闊的應(yīng)用前景。
2014年12月，華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心聯(lián)合宣布，聚焦于光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路技術(shù)，其戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系再進(jìn)一步。2014年9月22日Finisar在ECOC 2014上，成為業(yè)界首個公開演示采用硅光子技術(shù)50Gbps的光接口。2014年3月，NeoPhotonics在OFC2014展出基于光子集成PIC技術(shù)的100Gbps集成相干發(fā)射器ICT。光子集成技術(shù)的應(yīng)用有助于縮小產(chǎn)品尺寸和功耗，支持更高端口密度。
2013年12月，昂納宣布已通過其全資附屬公司與加拿大的ArtIC Photonics，Inc.簽訂認(rèn)購協(xié)議，合作發(fā)展用于新一代光學(xué)產(chǎn)品的特制光子集成電路芯片。ArtIC的總部位于加拿大的渥太華，主要設(shè)計及發(fā)展用于電信及數(shù)據(jù)通信市場光學(xué)元器件的光子集成電路芯片。
從以上案例可以看出，光子集成早已成為大公司的寵兒，各大企業(yè)不惜付出巨大代價研究光子集成。光迅科技高級工程師、項目負(fù)責(zé)人周亮博士也認(rèn)為，光集成是光器件未來發(fā)展的趨勢。據(jù)了解，JDSU也在投入巨資做集成，花大量的資金與時間在光子集成技術(shù)上。目前不少大公司都在關(guān)注集成并采取了實際行動。
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