全球MEMS傳感器市場持續增長 MEMS傳感器封裝擁有良好發展前景

　　MEMS傳感器封裝，是MEMS傳感器設計、研發、制造過程中不可或缺的環節之一，直接決定MEMS傳感器的性能、體積、成本等。

 

　　MEMS傳感器，是實現微機電系統感知及信號處理的功能器件。MEMS傳感器利用敏感材料進行感知，可以檢測速度、壓力、溫度等參數，能夠廣泛應用在醫療設備、汽車電子、消費電子、航空航天等領域。MEMS傳感器通過微電子工藝、微機械工藝制造得到，封裝是其制造過程中的重要環節之一。

 

　　MEMS傳感器封裝在MEMS傳感器制造成本中份額占比達到30%以上；在MEMS傳感器故障原因中，由于MEMS傳感器封裝導致的問題占比達到1/2左右；MEMS傳感器封裝技術的先進與否，直接影響MEMS傳感器的體積大小，進而影響其應用場景的拓展。因此MEMS傳感器封裝技術研究、技術升級的重要性突出。

 

　　根據新思界產業研究中心發布的《2025-2030年中國MEMS傳感器封裝行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，隨著MEMS傳感器結構設計、材料選擇、制造工藝等不斷進步，MEMS傳感器封裝技術要求還在不斷提高。同時，下游應用領域例如智能汽車、無人駕駛汽車等對MEMS傳感器的敏感度、精度、環境適用性等要求不斷提升，MEMS傳感器封裝要求日益嚴苛。

 

　　MEMS傳感器封裝需要考慮電氣性能、散熱性能、功耗、密封性、抗震動沖擊性、體積大小等多個方面，常見的封裝工藝主要有硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）等。TSV、TGV可以應用在CSP封裝、WLP封裝中，實現芯片堆疊互連，在提高性能的同時可以縮小體積，并能夠提升散熱性、降低功耗。

 

　　MEMS傳感器封裝材料主要包括金屬、陶瓷、塑料等。其中，MEMS傳感器陶瓷封裝具有高頻、高絕緣、高導熱、氣密性好、機械強度高、耐高溫、耐潮濕、耐腐蝕、可靠性高等優點，常見材料例如氧化鋁（Al2O3）、氮化硅（Si3N4）等，可以采用先進封裝工藝。

 

　　受益于下游產業不斷發展壯大，MEMS傳感器特別是高端產品需求不斷增長。2018-2024年，全球MEMS傳感器市場整體保持上升態勢，年復合增長率為8.6%。在此背景下，MEMS傳感器封裝市場規模持續擴大。

 

　　新思界行業分析人士表示，在全球范圍內，MEMS傳感器封裝市場參與者主要有中國臺灣日月光（ASE）、中國臺灣南茂科技（Chipmos Technologies）、美國安靠（Amkor Technology）、新加坡聯測優特（UTAC）等境外企業，以及江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等境內企業。

 

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