混合集成電路（HIC），是將半導體集成工藝與薄/厚膜工藝相結合制造而成的新型IC，是在基片上成膜，將電子元器件混合組裝，再封裝制成。
混合集成電路可以將不同材料與工藝制造而成的電子元器件例如芯片、電阻、電容、電感、單片集成電路等，集成在一個基板上。為滿足自動化生產與通用性需求，混合集成電路的基片通常采用標準化絕緣基片，例如矩形玻璃基片、矩形陶瓷基片，前者透明度高、機械強度高、熱穩定性好、絕緣性較高，后者機械強度高、耐高溫、耐腐蝕、絕緣性高、介電性能穩定。
混合集成電路基片成膜工藝主要采用網印燒結、真空制膜，前者膜厚度在微米級別，稱為厚膜，后者膜厚度在納米級別，稱為薄膜。按照基片膜層厚度來劃分，混合集成電路可以分為厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路兩大類。
厚膜混合集成電路，由于膜層較厚，電子元器件可以高密度集成，能夠承受較高的電壓、電流，高溫穩定性優良，可以應用在高溫、高功率場景中；薄膜混合集成電路可形成高精度薄膜元件，電子元器件集成度較高，損耗較低，適應溫度范圍較寬，可以應用在高精度、高性能場景中。
混合集成電路可以實現模擬電路、微波電路等，在微波電路領域，由于精度要求高，主要采用薄膜混合集成電路。微波電路工作在微波波段與毫米波波段，可以作為專用電路使用。混合集成電路可以廣泛應用在計算機、通信、汽車電子、電力、儀器儀表、航空航天、軍工國防等眾多領域。
新思界
行業分析人士表示，2020年以來，我國混合集成電路相關技術、產品、材料等研究成果還在不斷增多，相關發明專利主要有“一種鍵合互連結構和多芯片組件”、“一種基于金剛石氮空位色心的混合微波集成電路傳感器”、“一種大功率混合半導體集成電路的SiP 3維封裝和加工方法”等。
