5G高頻柔性覆銅板,具有高頻通信、可彎折等特點,可以廣泛應用在5G通信電子設備(例如智能手機、路由器、基站設備)、可穿戴設備、筆記本電腦、新能源汽車、無人機、工業控制、醫療器械、航空航天等領域。
5G通信具有大容量、高傳輸速率、低延遲特點,工作頻率高,需要采用介電性能優異、損耗低的高頻覆銅板。由于5G信號頻率高、傳播衰減大,其傳輸距離有限,因此相比4G通信,5G基站建設密集度高,5G高頻覆銅板需求量大幅增加。
為滿足5G通信的高傳輸速率、低延遲需求,其電路板的集成度、密度設計要求高。以聚酰亞胺薄膜或者聚酯薄膜為基材,單面或雙面粘結銅箔制造而成的柔性覆銅板,具有高柔性、可彎曲、可折疊特點,能夠滿足5G通信設備的高性能、高可靠性、輕薄化、小型化制造需求。
5G高頻柔性覆銅板研制技術壁壘較高,一直以來,我國市場主要被美國、日本企業占據。近年來,受政策支持力度不斷加大、技術日益積累、市場需求旺盛、國際政治形勢嚴峻等多重因素影響,為避免為卡脖子,我國5G高頻柔性覆銅板自主研發步伐加快。
2023年,中國航天科工集團有限公司開發的5G高頻柔性覆銅板,被列入《中央企業科技創新成果產品手冊(2022年版)》推薦目錄,具有可彎折性、優異的介電特性、優異的力學性能、阻燃性和信賴性。2023年,中山新高電子材料股份有限公司年產100萬平方米的5G高頻柔性覆銅板項目投產,成為我國大陸地區首家具備5G高頻柔性覆銅板量產能力的企業。
新思界
行業分析人士表示,受益于5G網絡覆蓋范圍不斷擴大、物聯網普及率不斷提高,全球5G通信設備市場持續增長。預計2025-2030年,全球5G通信設備市場年復合增長率將為6.5%左右;預計發展到2030年,全球5G通信設備市場規模將達到550億美元左右。在此背景下,5G高頻柔性覆銅板行業發展前景廣闊。
關鍵字: