顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工（DDIC Foundry）是集成電路制造的關(guān)鍵分支，專為無晶圓設(shè)計(jì)公司提供顯示驅(qū)動(dòng)芯片的晶圓制造、封裝及測(cè)試服務(wù)。該行業(yè)銜接上游IC設(shè)計(jì)與下游顯示面板應(yīng)用，通過半導(dǎo)體工藝將電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理芯片，并確保其與LCD、OLED、Micro LED等顯示技術(shù)的電氣匹配性。代工企業(yè)不涉及芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，而是依托特色工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的量產(chǎn)化。
顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工行業(yè)具備技術(shù)密集+資本密集雙重屬性：一是工藝要求高，需兼容高電壓、低功耗、高分辨率等特性，28nm以下先進(jìn)制程及高壓BCD工藝是高端芯片的必備能力；二是封裝測(cè)試難度大，COF封裝引腳密度需達(dá)500 I/O以上，COP封裝厚度壓縮至50μm以內(nèi)以滿足折疊屏需求，測(cè)試環(huán)節(jié)則需通過-40℃~150℃車規(guī)級(jí)可靠性驗(yàn)證，不良率需控制在百萬(wàn)分之五十（DPPM＜50）；三是設(shè)備壁壘高，光刻機(jī)、離子注入機(jī)等核心設(shè)備單價(jià)高，且28nm以下設(shè)備受國(guó)際出口管制，中國(guó)大陸企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)受限。
顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工行業(yè)按終端場(chǎng)景可劃分為三大市場(chǎng)：大尺寸顯示占據(jù)代工產(chǎn)能60%以上，以90/110nm成熟制程為主，成本敏感度高。中小尺寸顯示OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求激增，依賴28/40nm先進(jìn)制程，120Hz高刷新率與LTPO技術(shù)推動(dòng)制程升級(jí)。新型顯示如車載芯片需滿足AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，Micro LED驅(qū)動(dòng)芯片要求微米級(jí)封裝精度（＜10μm），目前全球僅臺(tái)積電、三星具備量產(chǎn)能力。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025-2029年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工市場(chǎng)可行性研究報(bào)告》顯示，當(dāng)前，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工行業(yè)呈現(xiàn)“三梯隊(duì)”格局。第一梯隊(duì)臺(tái)積電、三星壟斷28nm以下高端市場(chǎng)；第二梯隊(duì)聯(lián)電、中國(guó)大陸中芯國(guó)際、晶合集成聚焦成熟制程，并憑借“面板廠+代工廠”模式降低成本；韓國(guó)東部高科、中國(guó)臺(tái)灣力積電占據(jù)地三梯隊(duì)。而中國(guó)大陸企業(yè)受美國(guó)管制影響，28nm設(shè)備導(dǎo)入受阻，短期內(nèi)難以突破高端市場(chǎng)，但以中芯國(guó)際、合肥頎中為代表的本土替代率持續(xù)提升。
新思界
行業(yè)分析人士表示，未來，顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工行業(yè)制程工藝會(huì)朝著更先進(jìn)方向邁進(jìn)，如14nm及以下制程將在OLED驅(qū)動(dòng)芯片代工中得到更廣泛應(yīng)用，同時(shí)為滿足新型顯示技術(shù)如Micro-LED、Mini-LED需求，會(huì)開發(fā)出針對(duì)性的芯片制造工藝，進(jìn)一步提升芯片性能與集成度。產(chǎn)業(yè)格局上，頭部企業(yè)將通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)充鞏固領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸企業(yè)將憑借本土產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)和政策支持，有望在全球市場(chǎng)進(jìn)一步提升份額。
關(guān)鍵字：
顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工技術(shù)壁壘高 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)
