高溫共燒多層陶瓷基板，簡稱HTCC基板，指將多層陶瓷生坯與金屬導電材料在極高溫度環境下經燒結制成的擁有高密度互連結構的陶瓷基板。與其他陶瓷基板相比，HTCC基板具備電氣性能佳、導熱性好、機械強度高、熱穩定性好、化學穩定性佳、多層高密度布線能力強等優勢，在汽車電子、消費電子、通信系統、航空航天以及國防軍工等領域有所應用。
HTCC基板通常由陶瓷材料和金屬導電材料為原材料制成。陶瓷材料包括氮化鋁（AlN）以及氧化鋁（Al₂O₃）等；金屬導電材料包括錳（Mn）、鎢（W）以及鉬（Mo）。氮化鋁具備機械強度高、熱導率高等優勢，在HTCC基板制備過程中應用較多。隨著技術進步，我國氮化鋁粉體產量及質量有所提高，這將為HTCC基板行業發展提供有利條件。
HTCC基板用途廣泛，主要包括汽車電子、消費電子、通信系統、航空航天以及國防軍工等。在汽車電子領域，HTCC基板可用于發動機控制單元、電池管理系統以及功率電子設備中；在消費電子領域，其可安裝于智能手機中；在通信系統領域，其可用于5G/6G射頻前端模塊中。根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年HTCC基板（高溫共燒多層陶瓷基板）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，隨著應用需求日益旺盛，全球HTCC基板市場規模不斷增長，2024年達到近10億元。
全球HTCC基板市場主要集中于日本，代表企業包括日本京瓷株式會社（KYOCERA）、日本特殊陶業株式會社（NTK）、日本丸和公司（MARUWA）等。日本京瓷為全球最大HTCC基板供應商，市場占比達到近四成。
在本土方面，經過多年發展，我國HTCC基板技術成熟度不斷提升，市場參與者數量持續增長。河北中瓷電子科技股份有限公司、河北鼎瓷電子科技有限公司、江西創科新材料科技有限公司、深圳群尚科技有限公司、六安鴻安信電子科技有限公司、江蘇燦勤科技股份有限公司等為我國HTCC基板主要生產商。目前，我國企業集中于生產中低端HTCC基板，高端需求仍依賴進口，日本為我國主要進口國。
新思界
行業分析人士表示，HTCC基板作為高性能陶瓷基板，適用于眾多領域。未來伴隨市場需求逐漸釋放，我國HTCC基板行業發展空間將得到進一步擴展。目前，我國HTCC基板技術水平及產品質量與日本相比仍存在一定差距。預計未來一段時間，隨著技術進步，我國高質量HTCC基板市場占比有望提升。
關鍵字：
