QFN蝕刻引線框架，即方形扁平無引腳封裝蝕刻引線框架，是一種中高端蝕刻引線框架。
引線框架是一種集成電路芯片載體，借助金絲、鋁絲或銅絲等鍵合材料，使芯片內部電路引出端（鍵合點）與外引線的電氣連接，形成電氣回路。引線框架主要作用為穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量等，根據生產工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種。
引線框架是半導體封裝不可缺少的材料，廣泛應用在于各類分立器件、集成電路封裝中，包括DIP、QFP、SOP、QFN、BGA等。根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年方形扁平無引腳封裝（QFN）蝕刻引線框架行業市場供需現狀及行業經營指標深度調查分析報告》顯示，近年來，隨著電子設備向小型化、高速化、高集成化等方向演進，半導體封裝形式逐漸從DIP封裝向QFN、DFN等先進封裝迭代，QFN蝕刻引線框架市場需求隨之釋放。
QFN封裝（方形扁平無引腳封裝）通過封裝底部四個方向的金屬焊盤與PCB連接，具有體積小、重量輕、封裝效率高、無外延引腳、電性能佳、散熱優異、性價比高等優勢。QFN封裝已成為中高端集成電路的主流選擇，根據工信部數據顯示，2025年上半年，我國集成電路產量同比增長8.7%，達2395億塊。蝕刻引線框架作為QFN封裝必備原材料，市場需求空間廣闊。
QFN蝕刻引線框架為中高端引線框架代表，近年來，隨著半導體封裝技術向高密度、窄間距、高腳位演進，市場對高端蝕刻引線框架的需求不斷釋放，但受技術、人才等多方面限制，我國高端蝕刻引線框架供給仍依賴進口。
在國際市場上，蝕刻引線框架企業主要分布在日本、韓國、中國臺灣等地區，頭部企業主要包括AAMI、三井高科技株式會社、韓國HDS、日本新光電氣工業株式會社、臺灣長華科技股份有限公司等。
近年來，境內企業在蝕刻引線框架研發和生產上取得了一定進步，但產品多集中在中低端領域，在中美科技博弈背景下，國產蝕刻引線框架亟需高端化發展，QFN蝕刻引線框架將吸引更多企業布局。國內蝕刻引線框架生產企業包括無錫麥克微精技術有限公司、寧波康強電子股份有限公司、江蘇永志半導體材料股份有限公司等。
新思界
行業分析人士表示，引線框架是主流半導體封裝材料之一，近年來，隨著半導體封裝測試市場向小型化、高密度、高腳位、薄型化發展，市場對引線框架的要求也不斷提升，在市場需求驅動及企業積極布局下，以QFN為代表的中高端蝕刻引線框架將占據更大比重。
關鍵字：
