四(乙基甲基氨基)鉿,又稱四乙基甲基氨基鉿,簡稱TEMAHf,是一種金屬鉿系前驅體,可與其他共反應物沉積氧化物、氮化物、硫化物等薄膜,在存儲器件、光學涂層、功率器件等領域具有廣闊應用前景。
四(乙基甲基氨基)鉿是原子層沉積(ALD)、化學氣相沉積(CVD)工藝生長氮化鉿(HfN)或氧化鉿(HfO₂)的關鍵原材料。
前驅體材料分為硅、金屬、High-k、Low-k材料等類別。在減薄至2nm以下時,傳統二氧化硅(SiO2)柵介質層容易引發量子隧穿效應,導致漏電流激增和功耗失控,High-k材料(高介電常數材料)的介電常數顯著高于傳統二氧化硅,可在相同電容下增加物理厚度,從而抑制漏電流并提升器件可靠性。近年來,隨著芯片制程進入納米級,High-k材料應用需求釋放。氧化鉿具有高k值、熱穩定性良好,是High-k材料主流選擇。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029中國四(乙基甲基氨基)鉿(TEMAHf)行業市場現狀綜合研究及投資前景預測報告》顯示,原子層沉積(ALD)是制備High-k薄膜的核心技術,四(乙基甲基氨基)鉿作為ALD氧化鉿合成關鍵材料,隨著氧化鉿在邏輯器件柵介質、DRAM電容等場景廣泛應用,其市場需求不斷釋放。
現有合成方法得到的四(乙基甲基氨基)鉿純度普遍較低,目前電子級四(乙基甲基氨基)鉿市場需求仍依賴進口,供應商包括德國默克集團、法國法國液化空氣集團(Air Liquide)等。高端前驅體依賴進口,已成為制約我國集成電路行業發展的“卡脖子”問題,為打破技術壟斷,我國開展了一系列高端前驅體產業化關鍵技術研發,以實現鉿系、鈷系、硅系、鉭系等高端前驅體產品產業化能力,這為電子級四(乙基甲基氨基)鉿國產化奠定了基礎。
目前我國電子級四(乙基甲基氨基)鉿技術或產品布局企業包括合肥安德科銘半導體科技有限公司、銅陵正帆電子材料有限公司(正帆科技全資子公司)、太和氣體(荊州)有限公司等。
新思界
行業分析人士表示,前驅體材料是半導體薄膜沉積、外延生長、蝕刻、清洗、摻雜等工藝的核心材料,市場呈高增長態勢,2025-2030年我國半導體前驅體市場規模將從146億元增長至300億元。半導體前驅體市場集中度較高,我國國產替代空間大,四(乙基甲基氨基)鉿作為鉿前驅體之一,市場存在較大開發空間。
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