電解厚銅箔,指厚度大于2oz(70μm)的銅箔。電解厚銅箔具備導熱性佳、導電性好、機械加工性好、安全可靠性高等優勢,在印制電路板制造、新能源汽車、工業控制等領域應用較多。
按照厚度不同,電解厚銅箔可分為一般厚度電解銅箔以及超厚電解銅箔。超厚電解銅箔指厚度大于300μm極其以上的銅箔,具備極佳導熱性,在電子設備散熱、電力傳輸等領域有所應用。按照工藝及特性不同,超厚電解銅箔可分為超低輪廓度高溫延展性超厚電解銅箔(VLP-HTE-HF)、低輪廓超厚電解銅箔(LP-HTE)等。
受益于本土企業及相關科研機構持續發力,我國電解厚銅箔相關專利數量不斷增加,主要包括《一種超厚電解銅箔用添加劑和超厚電解銅箔及其制備工藝》、《一種制造超厚電解銅箔的無損剝離設備》、《一種超厚電解銅箔用添加劑、制備方法及應用》、《一種PCB用超厚電解銅箔及其制備方法》等。未來隨著研究深入,我國電解厚銅箔技術水平將得到進一步提升。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025年中國電解厚銅箔市場專項調研及企業“十五五規劃”建議報告》顯示,電解厚銅箔應用范圍較廣,主要包括印制電路板制造、新能源汽車、工業控制等。在印制電路板制造領域,電解厚銅箔可用作印制電路板導電層;在新能源汽車領域,其可用于新能源汽車高壓平臺充電樁中;在工業控制領域,其可用于伺服驅動器以及大功率變頻器等設備中。近年來,隨著全球半導體產業向我國大陸轉移,我國印制電路板行業發展速度有所加快。2024年我國印制電路板市場規模同比增長超過5%。在此背景下,我國電解厚銅箔市場需求將進一步增長。
我國電解厚銅箔主要生產企業包括聯合銅箔、華中銅業、諾德股份等。聯合銅箔已推出兩代高性能電解厚銅箔,產品已在高端印制電路板制造過程中獲得應用。諾德股份已掌握超厚電解銅箔,核心制備技術,據其企業年報顯示,2024年公司銅箔庫存量達到2364噸。
新思界
行業分析人士表示,電解厚銅箔適用范圍較廣,未來隨著我國印制電路板行業發展速度加快,其市場空間將得到進一步擴展。近年來,隨著行業景氣度提升,我國已有多家企業布局其研發及生產賽道。預計未來一段時間,隨著技術進步,我國電解厚銅箔行業發展態勢將持續向好。
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