HVLP-4銅箔的全稱是第四代高頻超低輪廓銅箔,是制造高端印制電路板的關鍵原材料,主要應用于AI服務器、5G通信等對信號傳輸效率要求極高的領域。近期,英偉達確定在新一代Rubin中使用M9材料:CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL,這一消息推動了全球M9覆銅板材料市場需求增長。HVLP-4銅箔作為M9覆銅板的關鍵材料之一,其市場需求在今后幾年將會迎來快速增長。
銅箔是PCB信號傳輸的“道路”,在覆銅板成本中占比高達42%,是決定CCL性能的核心材料。傳統銅箔表面粗糙,會導致信號在傳輸時衰減嚴重、延遲增加,特別是在高速高頻場景下更加明顯,HVLP-4銅箔通過將表面粗糙度(Rz值)大幅降低,能顯著降低信號傳輸損耗,確保數據高速、穩定、完整地傳輸。除了超低粗糙度,HVLP-4銅箔還需具備低信號損耗、高剝離強度以及良好的熱穩定性等特性,以滿足高頻高速基板的苛刻要求。
HVLP-4銅箔生產技術壁壘高,對于產品表面處理技術、抗氧化層處理技術、平坦化處理技術、瘤化微細顆粒技術以及耐熱層處理技術等均有較高要求,同時對于產品指標的精細要求會導致良率相對上代產品下降。目前,隨著高頻高速基板要求的進一步提升,銅箔行業正朝著更低粗糙度的方向發展,HVLP-5銅箔產品正在開發中。
當前,全球HVLP-4銅箔市場呈現出下游需求爆發式增長,而供給端則較為緊張的形勢。AI服務器需求增長以及英偉達等企業AI新產品M9覆銅板應用的確認使得HVLP-4銅箔需求高速增長。全球HVLP-4銅箔生產企業主要包括日本三井金屬、臺灣金居等,在全球市場上占據主導地位。
新思界產業研究中心整理發布的《
2025-2029年全球及中國HVLP4銅箔行業研究及十五五規劃分析報告》顯示,近年來,國內企業在HVLP銅箔領域也在不斷加速布局,銅冠銅箔、諾德股份、德福科技等企業也已推出HVLP-4銅箔產品。安徽銅冠銅箔集團股份有限公司成立于2010年10月18日,主營業務為各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售,是國產HVLP銅箔龍頭企業,其生產的HVLP 4代銅箔在臺系CCL(覆銅板)廠家驗證順利。諾德新材料股份有限公司成立于2015年12月31日,其高頻低損耗銅箔HVLP-4已實現量產突破,并進入規模化應用階段。九江德福科技股份有限公司成立于1985年,產品主要包括各類高性能的鋰電銅箔及電子電路銅箔,目前已具備HVLP-4銅箔每月數千噸的穩定供貨能力,在客戶產線中實現穩定應用,良率超過95%。
關鍵字: