HVLP-4銅箔的全稱是第四代高頻超低輪廓銅箔，是制造高端印制電路板的關(guān)鍵原材料，主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、5G通信等對信號傳輸效率要求極高的領(lǐng)域。近期，英偉達(dá)確定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL，這一消息推動(dòng)了全球M9覆銅板材料市場需求增長。HVLP-4銅箔作為M9覆銅板的關(guān)鍵材料之一，其市場需求在今后幾年將會(huì)迎來快速增長。
銅箔是PCB信號傳輸?shù)?ldquo;道路”，在覆銅板成本中占比高達(dá)42%，是決定CCL性能的核心材料。傳統(tǒng)銅箔表面粗糙，會(huì)導(dǎo)致信號在傳輸時(shí)衰減嚴(yán)重、延遲增加，特別是在高速高頻場景下更加明顯，HVLP-4銅箔通過將表面粗糙度（Rz值）大幅降低，能顯著降低信號傳輸損耗，確保數(shù)據(jù)高速、穩(wěn)定、完整地傳輸。除了超低粗糙度，HVLP-4銅箔還需具備低信號損耗、高剝離強(qiáng)度以及良好的熱穩(wěn)定性等特性，以滿足高頻高速基板的苛刻要求。
HVLP-4銅箔生產(chǎn)技術(shù)壁壘高，對于產(chǎn)品表面處理技術(shù)、抗氧化層處理技術(shù)、平坦化處理技術(shù)、瘤化微細(xì)顆粒技術(shù)以及耐熱層處理技術(shù)等均有較高要求，同時(shí)對于產(chǎn)品指標(biāo)的精細(xì)要求會(huì)導(dǎo)致良率相對上代產(chǎn)品下降。目前，隨著高頻高速基板要求的進(jìn)一步提升，銅箔行業(yè)正朝著更低粗糙度的方向發(fā)展，HVLP-5銅箔產(chǎn)品正在開發(fā)中。
當(dāng)前，全球HVLP-4銅箔市場呈現(xiàn)出下游需求爆發(fā)式增長，而供給端則較為緊張的形勢。AI服務(wù)器需求增長以及英偉達(dá)等企業(yè)AI新產(chǎn)品M9覆銅板應(yīng)用的確認(rèn)使得HVLP-4銅箔需求高速增長。全球HVLP-4銅箔生產(chǎn)企業(yè)主要包括日本三井金屬、臺(tái)灣金居等，在全球市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。
新思界產(chǎn)業(yè)研究中心整理發(fā)布的《
2025-2029年全球及中國HVLP4銅箔行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，近年來，國內(nèi)企業(yè)在HVLP銅箔領(lǐng)域也在不斷加速布局，銅冠銅箔、諾德股份、德福科技等企業(yè)也已推出HVLP-4銅箔產(chǎn)品。安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司成立于2010年10月18日，主營業(yè)務(wù)為各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售，是國產(chǎn)HVLP銅箔龍頭企業(yè)，其生產(chǎn)的HVLP 4代銅箔在臺(tái)系CCL（覆銅板）廠家驗(yàn)證順利。諾德新材料股份有限公司成立于2015年12月31日，其高頻低損耗銅箔HVLP-4已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破，并進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段。九江德福科技股份有限公司成立于1985年，產(chǎn)品主要包括各類高性能的鋰電銅箔及電子電路銅箔，目前已具備HVLP-4銅箔每月數(shù)千噸的穩(wěn)定供貨能力，在客戶產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定應(yīng)用，良率超過95%。
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