HVLP-4銅箔的全稱是第四代高頻超低輪廓銅箔，是制造高端印制電路板的關鍵原材料，主要應用于AI服務器、5G通信等對信號傳輸效率要求極高的領域。近期，英偉達確定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL，這一消息推動了全球M9覆銅板材料市場需求增長。HVLP-4銅箔作為M9覆銅板的關鍵材料之一，其市場需求在今后幾年將會迎來快速增長。
銅箔是PCB信號傳輸的“道路”，在覆銅板成本中占比高達42%，是決定CCL性能的核心材料。傳統銅箔表面粗糙，會導致信號在傳輸時衰減嚴重、延遲增加，特別是在高速高頻場景下更加明顯，HVLP-4銅箔通過將表面粗糙度（Rz值）大幅降低，能顯著降低信號傳輸損耗，確保數據高速、穩定、完整地傳輸。除了超低粗糙度，HVLP-4銅箔還需具備低信號損耗、高剝離強度以及良好的熱穩定性等特性，以滿足高頻高速基板的苛刻要求。
HVLP-4銅箔生產技術壁壘高，對于產品表面處理技術、抗氧化層處理技術、平坦化處理技術、瘤化微細顆粒技術以及耐熱層處理技術等均有較高要求，同時對于產品指標的精細要求會導致良率相對上代產品下降。目前，隨著高頻高速基板要求的進一步提升，銅箔行業正朝著更低粗糙度的方向發展，HVLP-5銅箔產品正在開發中。
當前，全球HVLP-4銅箔市場呈現出下游需求爆發式增長，而供給端則較為緊張的形勢。AI服務器需求增長以及英偉達等企業AI新產品M9覆銅板應用的確認使得HVLP-4銅箔需求高速增長。全球HVLP-4銅箔生產企業主要包括日本三井金屬、臺灣金居等，在全球市場上占據主導地位。
新思界產業研究中心整理發布的《
2025-2029年全球及中國HVLP4銅箔行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，近年來，國內企業在HVLP銅箔領域也在不斷加速布局，銅冠銅箔、諾德股份、德福科技等企業也已推出HVLP-4銅箔產品。安徽銅冠銅箔集團股份有限公司成立于2010年10月18日，主營業務為各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售，是國產HVLP銅箔龍頭企業，其生產的HVLP 4代銅箔在臺系CCL（覆銅板）廠家驗證順利。諾德新材料股份有限公司成立于2015年12月31日，其高頻低損耗銅箔HVLP-4已實現量產突破，并進入規模化應用階段。九江德福科技股份有限公司成立于1985年，產品主要包括各類高性能的鋰電銅箔及電子電路銅箔，目前已具備HVLP-4銅箔每月數千噸的穩定供貨能力，在客戶產線中實現穩定應用，良率超過95%。
關鍵字：
