燒結(jié)銅膏，指以微米級或納米級銅粉為基材，通過低溫?zé)Y(jié)工藝實現(xiàn)電子元器件互連的電子材料。燒結(jié)銅膏具備機械強度高、導(dǎo)電性好、導(dǎo)熱性佳、高溫穩(wěn)定性好、綠色環(huán)保等優(yōu)勢，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域需求旺盛。
微米級或納米級銅粉為燒結(jié)銅膏主要原材料。納米銅粉制備方法眾多，主要包括水合肼液相還原法、甲醛法、氣相蒸發(fā)法以及超聲波協(xié)同法等。目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國高端納米銅粉高度依賴進口。原材料供應(yīng)不足將為我國燒結(jié)銅膏行業(yè)發(fā)展帶來一定挑戰(zhàn)。
按照生產(chǎn)工藝不同，燒結(jié)銅膏可分為有壓燒結(jié)銅膏以及無壓燒結(jié)銅膏兩種類型。有壓燒結(jié)銅膏指通過施加壓力，使在燒結(jié)過程中的銅顆粒相結(jié)合，進而制成的銅膏；無壓燒結(jié)銅膏指無需施加壓力，直接通過加熱完成燒結(jié)工藝而制成的銅膏。與無壓燒結(jié)銅膏相比，有壓燒結(jié)銅膏具備工藝兼容性強、連接強度高等優(yōu)勢，應(yīng)用范圍更廣，為燒結(jié)銅膏市場主流產(chǎn)品。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年中國燒結(jié)銅膏行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域為燒結(jié)銅膏主要需求端。燒結(jié)銅膏的導(dǎo)熱率以及導(dǎo)電性與燒結(jié)銀膏相近，作為其替代產(chǎn)品，可用于氮化鎵以及碳化硅等半導(dǎo)體功率器件封裝過程中。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好。未來隨著應(yīng)用需求增長，我國燒結(jié)銅膏市場空間有望擴展。
全球燒結(jié)銅膏市場主要參與者包括日本三井金屬礦業(yè)株式會社（Mitsui Mining）以及德國CuNex公司。在本土方面，我國燒結(jié)銅膏主要生產(chǎn)企業(yè)包括深圳芯源新材料有限公司、廣東聚礪新材料有限責(zé)任公司、深圳市聚峰錫制品有限公司、北京翌芯新材料有限公司、北京清連科技有限公司等。芯源新材料專注于高導(dǎo)熱封裝互連材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，其推出的PA-700C01A有壓燒結(jié)銅膏具備生產(chǎn)成本低、良品率高等優(yōu)勢，目前公司已完成C輪融資。
新思界
行業(yè)分析人士表示，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，燒結(jié)銅膏作為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)使用的電子材料，市場空間不斷擴展。目前，我國已有多家企業(yè)具備高品質(zhì)燒結(jié)銅膏自主研發(fā)及生產(chǎn)實力。未來隨著技術(shù)進步，我國燒結(jié)銅膏產(chǎn)能將進一步擴張，產(chǎn)量將持續(xù)增長。
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