燒結銅膏，指以微米級或納米級銅粉為基材，通過低溫燒結工藝實現電子元器件互連的電子材料。燒結銅膏具備機械強度高、導電性好、導熱性佳、高溫穩定性好、綠色環保等優勢，在半導體封裝領域需求旺盛。
微米級或納米級銅粉為燒結銅膏主要原材料。納米銅粉制備方法眾多，主要包括水合肼液相還原法、甲醛法、氣相蒸發法以及超聲波協同法等。目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國高端納米銅粉高度依賴進口。原材料供應不足將為我國燒結銅膏行業發展帶來一定挑戰。
按照生產工藝不同，燒結銅膏可分為有壓燒結銅膏以及無壓燒結銅膏兩種類型。有壓燒結銅膏指通過施加壓力，使在燒結過程中的銅顆粒相結合，進而制成的銅膏；無壓燒結銅膏指無需施加壓力，直接通過加熱完成燒結工藝而制成的銅膏。與無壓燒結銅膏相比，有壓燒結銅膏具備工藝兼容性強、連接強度高等優勢，應用范圍更廣，為燒結銅膏市場主流產品。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年中國燒結銅膏行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，半導體封裝領域為燒結銅膏主要需求端。燒結銅膏的導熱率以及導電性與燒結銀膏相近，作為其替代產品，可用于氮化鎵以及碳化硅等半導體功率器件封裝過程中。近年來，隨著全球半導體產業向我國大陸轉移，我國半導體封裝行業發展態勢持續向好。未來隨著應用需求增長，我國燒結銅膏市場空間有望擴展。
全球燒結銅膏市場主要參與者包括日本三井金屬礦業株式會社（Mitsui Mining）以及德國CuNex公司。在本土方面，我國燒結銅膏主要生產企業包括深圳芯源新材料有限公司、廣東聚礪新材料有限責任公司、深圳市聚峰錫制品有限公司、北京翌芯新材料有限公司、北京清連科技有限公司等。芯源新材料專注于高導熱封裝互連材料的研發、生產及銷售，其推出的PA-700C01A有壓燒結銅膏具備生產成本低、良品率高等優勢，目前公司已完成C輪融資。
新思界
行業分析人士表示，隨著半導體產業發展速度加快，燒結銅膏作為半導體封裝環節使用的電子材料，市場空間不斷擴展。目前，我國已有多家企業具備高品質燒結銅膏自主研發及生產實力。未來隨著技術進步，我國燒結銅膏產能將進一步擴張，產量將持續增長。
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