CMP吸附膜，指由硅膠復(fù)合材料制成的能在半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過程中吸附晶圓的膜材。CMP吸附膜需具備機(jī)械強(qiáng)度高、耐化學(xué)腐蝕、吸附力強(qiáng)、使用壽命長等特點(diǎn)，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力。
CMP吸附膜產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)，主要要包括硅烷偶聯(lián)劑、硅膠復(fù)合材料以及聚對二甲苯。硅膠復(fù)合材料通常以硅膠為基材，與其他高強(qiáng)度材料復(fù)合制成，具備耐腐蝕、耐高溫、綠色環(huán)保、耐用性佳等優(yōu)勢。近年來，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國硅膠復(fù)合材料技術(shù)不斷進(jìn)步，已有多家企業(yè)具備其高性能產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)力，這將為CMP吸附膜行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
CMP吸附膜產(chǎn)業(yè)鏈中游為產(chǎn)品制造，化學(xué)氣相沉積法（CVD）為其主要制備方法。CMP吸附膜對于吸附力、厚度等參數(shù)有極高要求，其制備難度較大。目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國CMP吸附膜產(chǎn)能較低。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年全球及中國CMP吸附膜行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，CMP吸附膜產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?yàn)槠渲饕枨蠖恕＝陙恚瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）行業(yè)發(fā)展速度不斷加快，已成為半導(dǎo)體晶圓表面加工關(guān)鍵技術(shù)。在此背景下，CMP吸附膜作為CMP工藝環(huán)節(jié)主要耗材，市場空間不斷擴(kuò)展。2024年全球CMP吸附膜市場規(guī)模同比增長超過10%。
全球CMP吸附膜主要生產(chǎn)企業(yè)包括美國應(yīng)用材料公司（AMAT）、日本荏原制作所（EBARA）等。美國AMAT公司為全球最大CMP吸附膜供應(yīng)商，市場占比達(dá)到近七成。
在本土方面，我國CMP吸附膜行業(yè)尚處于起步階段，具備其自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)數(shù)量極少。上海潤平電子材料有限公司為江豐電子孵化企業(yè)，專注于半導(dǎo)體晶圓制造用CMP拋光材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有多項(xiàng)CMP吸附膜相關(guān)專利。目前，潤平電子已實(shí)現(xiàn)CMP拋光材料全鏈條國產(chǎn)化，產(chǎn)品已在12寸存儲芯片和邏輯芯片制備過程中獲得應(yīng)用。
新思界
行業(yè)分析人士表示，CMP吸附膜作為CMP耗材，應(yīng)用前景廣闊，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。隨著市場需求日益旺盛，我國CMP吸附膜行業(yè)發(fā)展空間不斷擴(kuò)展。與海外發(fā)達(dá)相比，我國CMP吸附膜行業(yè)起步較晚，產(chǎn)能較低。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著技術(shù)進(jìn)步，我國CMP吸附膜市場參與者數(shù)量將進(jìn)一步增長。
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2025年中國固態(tài)電池用高純硫化鋰（Li2S）產(chǎn)
