CMP吸附膜，指由硅膠復合材料制成的能在半導體化學機械拋光（CMP）過程中吸附晶圓的膜材。CMP吸附膜需具備機械強度高、耐化學腐蝕、吸附力強、使用壽命長等特點，在半導體制造領域擁有巨大應用潛力。
CMP吸附膜產業鏈上游為原材料供應，主要要包括硅烷偶聯劑、硅膠復合材料以及聚對二甲苯。硅膠復合材料通常以硅膠為基材，與其他高強度材料復合制成，具備耐腐蝕、耐高溫、綠色環保、耐用性佳等優勢。近年來，隨著本土企業持續發力，我國硅膠復合材料技術不斷進步，已有多家企業具備其高性能產品生產實力，這將為CMP吸附膜行業發展提供有利條件。
CMP吸附膜產業鏈中游為產品制造，化學氣相沉積法（CVD）為其主要制備方法。CMP吸附膜對于吸附力、厚度等參數有極高要求，其制備難度較大。目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國CMP吸附膜產能較低。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年全球及中國CMP吸附膜行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，CMP吸附膜產業鏈下游為應用領域，半導體制造領域為其主要需求端。近年來，化學機械拋光（CMP）行業發展速度不斷加快，已成為半導體晶圓表面加工關鍵技術。在此背景下，CMP吸附膜作為CMP工藝環節主要耗材，市場空間不斷擴展。2024年全球CMP吸附膜市場規模同比增長超過10%。
全球CMP吸附膜主要生產企業包括美國應用材料公司（AMAT）、日本荏原制作所（EBARA）等。美國AMAT公司為全球最大CMP吸附膜供應商，市場占比達到近七成。
在本土方面，我國CMP吸附膜行業尚處于起步階段，具備其自主研發及生產實力的企業數量極少。上海潤平電子材料有限公司為江豐電子孵化企業，專注于半導體晶圓制造用CMP拋光材料的研發、生產及銷售，擁有多項CMP吸附膜相關專利。目前，潤平電子已實現CMP拋光材料全鏈條國產化，產品已在12寸存儲芯片和邏輯芯片制備過程中獲得應用。
新思界
行業分析人士表示，CMP吸附膜作為CMP耗材，應用前景廣闊，行業發展速度不斷加快。隨著市場需求日益旺盛，我國CMP吸附膜行業發展空間不斷擴展。與海外發達相比，我國CMP吸附膜行業起步較晚，產能較低。預計未來一段時間，隨著技術進步，我國CMP吸附膜市場參與者數量將進一步增長。
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