超薄切片機是一種對樣品進行超薄切片的精密儀器，切片厚度可達到納米級。
樣品制備是透射電子顯微鏡（TEM，簡稱透射電鏡）應用前必需步驟，由于電子穿透組織的能力低，透射電鏡對樣品切片要求極薄，一般透射電鏡樣品的厚度在100nm以下，高分辨透射電鏡樣品小于10nm。
透射電鏡制樣方法包括超薄切片法、離子減薄法、電解雙噴減薄法、聚焦離子束制樣（FIB）法四種，其中超薄切片法是透射電鏡最基本、最常用的制樣方法，主要包括取材、固定、浸洗脫水、滲透、包埋聚合、切片、染色等步驟。
超薄切片法需用超薄切片機完成切片，根據推進原理不同，超薄切片機分為機械推進式切片機、熱脹冷縮式切片機兩大類；根據控制方式不同，超薄切片機分為觸屏控制、電腦控制。超薄切片機類型多樣，但結構相似，組成部分包括樣品夾、樣品臂、水槽刀、刀臺、注水裝置、調節器、立體顯微鏡、照明系統、控制臺、抗靜電裝置、驅動裝置等。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年中國超薄切片機市場分析及發展前景研究報告》顯示，除用于透射電鏡制樣外，超薄切片機也可為光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、冷凍電子顯微鏡、原子力顯微鏡等儀器提供超薄切片，在生命科學、材料研究、質量控制、失效分析、法醫學等領域具有廣闊需求空間。
作為前處理儀器，近年來，隨著科研水平提升、電子顯微鏡應用擴展，我國超薄切片機市場需求不斷釋放。同時在《推動大規模設備更新和消費品以舊換新行動方案》推動下，科學儀器領域全面鋪開大規模設備更新工作，超薄切片機應用需求將進一步釋放。
在國際市場上，超薄切片機供應商包括德國徠卡（Leica）、日本日立（Hitachi）、美國萊伯泰科（LabTech）、美國Boeckeler儀器公司、美國RMC等。長期以來，我國超薄切片機市場由國外企業占據主導，超薄切片機國產替代空間大。江蘇雷博科學儀器有限公司是推動超薄切片機國產化的主力軍之一，其UM10超薄切片機入選了“2023年度科學儀器行業優秀新品獎”。
新思界
行業分析人士表示，超薄切片機是透射電鏡、冷凍電子顯微鏡、原子力顯微鏡等儀器的前處理設備，隨著電子顯微鏡分辨率提升，市場對超薄切片機的要求也將提升，同時在人工智能等新一代信息技術加持下，超薄切片機將不斷向智能化、高精度、高效率等方向發展。
