三溫分選機，是一種用于在不同溫度條件下（常溫、高溫以及低溫）對芯片進行性能測試和篩選的設備。根據傳輸方式和技術特點不同，三溫分選機可分為平移式三溫分選機、重力式三溫分選機等。
隨著半導體器件復雜度提升與終端應用場景不斷拓寬，測試分選機作為芯片封測階段的重要設備，正從單工位、常溫測試模式向多工位、三溫測試模式方向演進與升級。三溫分選機能夠在高溫、常溫、低溫等多溫區對芯片進行全面嚴格篩選，具有精準控溫、可靠性高、測試速度快、工作量大等特點，在工業級、車規級芯片生產測試領域應用潛力巨大。
根據新思界產業研究中心發布的
《2026-2030年全球及中國三溫分選機行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，隨著半導體行業快速發展、汽車電子化進程加快，我國芯片測試設備應用需求不斷增長，進而促進三溫分選機市場持續擴容。2025年我國三溫分選機市場規模近7億元，同比近增長15%；預計2030年三溫分選機市場規模將達到11億元。在下游應用領域方面，半導體工業芯片領域為三溫分選機最大應用端，占比超45%，其次是汽車電子領域，占比約30%。
全球三溫分選機生產主要集中在歐美、亞太等地區，日本愛德萬、美國科休半導體（Cohu）、美國泰瑞達（Teradyne）等國際巨頭憑借技術研發實力、產品性能等優勢在全球高端三溫分選機市場占據壟斷地位。隨著少數本土企業自主研發能力提升，推出一系列高性能產品，我國三溫分選機國產化率逐漸提高。
長川科技、金海通、宏泰半導體等是我國三溫分選機市場主要生產商。長川科技是國內集成電路封測裝備領軍企業，核心產品涵蓋測試機、分選機、探針臺及AOI設備，研發的“三溫平移式分選機C6800T”溫控精度達±0.1℃，溫度范圍為-55°C~150°C，能夠滿足車規級芯片測試需求。金海通旗下三溫分選機在測試溫度范圍、溫度穩定性、溫度精度等方面處于國內領先水平。
新思界
行業分析人士表示，隨著半導體制造、汽車等下游行業持續發展，三溫分選機市場需求釋放空間較為廣闊。我國三溫分選機市場尚處于起步階段，國產化率較低。隨著溫度控制算法迭代、領先企業不斷進行技術創新和產品升級，我國三溫分選機與國外先進水平差距將進一步縮小，國產化進程有望持續加速。
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