彌散強化是一種獲得高強度、高導電材料的方法，利用該種方法，在銅基體中加入氧化物顆粒作為增強相，并均勻彌散地分布在銅基體中，可制得彌散強化無氧銅。彌散強化無氧銅是一種具有高強度、高導電性能和良好抗高溫軟化性能的新型功能結構材料，綜合物理性能和機械性能優異，在理想狀態下，可滿足電導率>90%IACS（國際退火銅標準）和強度大于500MPa的要求。
基于上述特性，在工業生產中，彌散強化無氧銅主要用作對導電性、耐高溫性要求較高的大規模集成電路引線框架材料、熱沉材料、電阻焊電極材料、電接觸材料、醫療影像器件材料、先進飛行器機翼或葉片前緣材料、電真空器件材料等，并最終用于電子封裝、電子電器、醫療影像、航空航天等多個領域。
根據新思界產業研究中心發布的
《中國彌散強化無氧銅行業市場深度評估及2022-2026年投資可行性咨詢報告》顯示，目前，彌散強化無氧銅行業主要采用Al2O3彌散強化法進行生產，即使用的氧化物彌散相為Al2O3，Al2O3彌散強化無氧銅又因Al2O3含量不同而細分成五個合金牌號：C15710、C15715、C15720、C15735、C15760（根據美國ASTM標準）。
從彌散強化無氧銅行業生產企業來看，美國SCM金屬制品有限公司是品牌知名度較高的彌散強化無氧銅生產商，其開發了C15710、C15720、C15760等多種Cu-Al2O3彌散強化無氧銅產品。除此之外，中鋁洛陽銅業有限公司、有研工程技術研究院有限公司、熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司等國內機構也具備彌散強化無氧銅研制基礎或生產能力。此外，江西金葉大銅科技有限公司年產2萬噸彌散強化無氧銅項目正在建設中。
就彌散強化無氧銅行業發展前景來看，一方面已發布的《“十四五”醫療裝備產業發展規劃》明確提出要著力攻關電子計算機斷層掃描（CT）用彌散強化無氧銅，推動彌散強化無氧銅等一批基礎材料達到國際先進水平。另一方面，集成電路引線框架、大功率微波管、電真空器件、先進飛行器、艦船等行業的持續發展，將帶動彌散強化無氧銅需求增長，為彌散強化無氧銅行業提供良好的發展空間。
新思界
產業分析人士表示，國家十四五規劃等政策導向下，彌散強化無氧銅行業相關研究和產能項目將持續推進，與此同時，受需求和政策指引，彌散強化無氧銅行業將加大對CT用彌散強化無氧銅的研制和開發，以更好地順應市場潮流。
