引線框架是一種集成電路芯片載體，是借助于鍵合絲（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線實現與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。引線框架材料是引線框架的重要部件，需要滿足支撐芯片、連接外部電路、散熱的要求。目前，引線框架材料按性能可以分為高強高導型、高強中導型和中強中導型。
目前的銅基引線框架材料，按成分主要可以分為Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系及Cu-Cr-Zr系合金，其中Cu-Fe-P系占據主要市場。銅鎳硅合金中的鎳、硅元素能夠形成強化相，使該合金在具有較高強度和硬度的同事不會過多的降低導電率。自上世紀80年代美國奧林公司研究開發銅鎳硅合金C7025以來，各國陸續對銅鎳硅合金進行研發，目前已有多種牌號銅鎳硅合金上市。
近年來，我國高性能銅合金及其制備技術的整體水平取得了長足進步，擁有自主知識產權的高性能銅合金產品種類不斷增加，銅合金材料加工裝機水平已接近國際先進水平。隨著C7025專利陸續過期，我國企業也開始研制并生產C7025。
新思界產業研究中心整理發布的《
2022-2026年引線框架用銅鎳硅合金行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，我國經濟發展方式正在逐步轉變，產業結構調整步伐在不斷加快，“互聯網+”、物聯網等相關產業發展迅速；同時，全球半導體產業正在向低成本地區轉移，我國已成為重要的外包基地之一，為半導體封裝測試產業發展帶來了巨大的推動作用，進而帶動引線框架需求的增長，對于引線框架用銅鎳硅合金產品的需求也有帶動作用。
目前，全球引線框架用銅鎳硅合金生產企業主要有日本三菱伸銅、古河電工、同和、住友電工、德國代敖、美國奧林、德國維蘭德等，中國引線框架用銅鎳硅合金生產企業主要有寧波博威合金材料股份有限公司、寧波興業盛泰集團等。博威合金產品包括精密板帶、精密棒材、精密線材、精密切割絲、精密細絲、新能源等領域。博威合金的高強中導銅鎳硅板帶材料，具有良好的冷加工、電鍍、熱浸鍍錫性能，適于軟釬焊及氣體保護焊，高屈服強度(TM06狀態下780MPa的屈服強度，導電40%IACS以上)，具有優異的耐疲勞性能與折彎性能，主要用于大規模集成電路等領域，如電氣零部件、沖壓件、連接器、繼電器彈簧、半導體零部件。
寧波興業盛泰集團有限公司前身系慈溪縣興業銅帶廠,成立于1985年,目前公司已成為中國高精度銅合金板帶行業的領先制造商。興業盛泰生產的框架材料型號包括XYK-1（KFC/C1921）、XYK-4（C1940）、XYK-5（C7025）、XYK-7（C19040）、XYK-10（C19010）、XYK-21（C1980）、XYK-31（C70260）、XYK-32（C7035）、XYK-33（C70252）、XYK-36（C18150）、XYK-37（C18070）、XYK-38（C18045）、XYK-40（C18140），主要用于分立元件、IC引線架材、LED照明、繼電器、端子連接器、BGA基板散熱材料及接插件等。
