多層撓性板，是擁有多層結構的撓性電路板，由多層導電層、多層絕緣基材交替堆疊、層與層之間電氣連接形成。
撓性電路板，也稱柔性線路板，英文縮寫FPC，采用柔性絕緣基材制造而成，可以彎曲、卷繞、折疊而不損壞，可按照設計任意安排空間布局。電子產品多功能、小型化、輕薄化已經成為發展趨勢，表面貼裝技術（SMT）日益成熟，因此電路板高密度安裝成為趨勢，且電路板的薄度、可靠性等要求不斷提高。在此背景下，撓性電路板得到廣泛應用，包括消費電子、可穿戴智能設備、家電、汽車電子、醫療設備等在內的眾多行業均有需求。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2030年中國多層撓性板行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，撓性電路板可以分為單層、雙層、多層等產品類型。多層撓性板可以實現高電路密度、復雜電路設計，適用于高密度安裝、高性能、小型化、輕量化、薄型化電子產品制造方面，能夠滿足不同下游產品電路連接需要以及輕薄短小發展需求，可以應用在計算機、傳感器、醫療設備、航空電子、軍工設備等制造領域。
多層撓性板可以采用的絕緣基材主要包括聚酰亞胺、聚酯、聚醚醚酮等，可以選擇其中的一種或多種，聚酰亞胺較為常見；導電層材料通常采用銅箔，包括電解銅、壓延銅；層間電氣連接材料可以采用導電漿料；覆蓋層材料可以采用聚酰亞胺、聚酯等，以起到保護作用，提高可靠性。
2019年以來，全球印制電路板（PCB）市場呈現波動式發展態勢，初步估算2024年恢復增長，中國是全球最大的印制電路板市場，市場規模占比達到50%左右。隨著電子產品技術不斷升級，印制電路板的高密度化要求日益突出，相較于單層板、雙層板，多層板市場增長更為迅速，在此背景下，我國多層撓性板行業擁有廣闊市場空間。
新思界
行業分析人士表示，2024年2月1日，我國國家發改委修訂發布的新版《產業結構調整指導目錄（2024年本）》正式施行，在信息產業板塊新型電子元器件制造方面，單層、雙層及多層撓性板被列為鼓勵類項目。
2022年以來，我國多層撓性板相關專利數量還在不斷增多，主要有“提高層間對準精度的多層撓性板制備方法”、“一種超薄多層撓性板的制作方法”、“一種便于貼合的FPC多層撓性線路板”、“一種盲槽帶盲孔結構的多層撓性板加工工藝”等。
