玻璃基板是一種特種玻璃材料，以玻璃為核心材料，經(jīng)精密加工形成薄型片狀產(chǎn)品，具有高透明度和表面平整度，用于承載顯示、封裝等領(lǐng)域，是支撐現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。
玻璃基板按化學(xué)成分可分為含堿玻璃和無(wú)堿玻璃。其中，無(wú)堿玻璃以無(wú)堿硅酸鋁玻璃為主，具有低膨脹系數(shù)、高熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性好、絕緣性強(qiáng)等特點(diǎn)，可有效避免堿金屬離子對(duì)薄膜晶體管柵壓的干擾，主要用于TFT-LCD液晶面板領(lǐng)域；含堿玻璃包括鈉玻璃及中性硼硅酸玻璃兩種，其特點(diǎn)是玻璃成分中含堿金屬氧化物，如氧化鈉、氧化鉀，可降低玻璃熔化溫度，但堿金屬離子可能影響電子器件的穩(wěn)定性，主要應(yīng)用于TN及STN（超扭曲向列型）液晶顯示面板，部分經(jīng)化學(xué)強(qiáng)化后也可用作蓋板玻璃。
當(dāng)前，玻璃基板行業(yè)以無(wú)堿玻璃為主流產(chǎn)品，核心應(yīng)用集中在平板顯示、半導(dǎo)體封裝及新能源等領(lǐng)域。在平板顯示領(lǐng)域，玻璃基板作為TFT-LCD面板的基板，支撐像素驅(qū)動(dòng)電路，是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的核心組件。近年來(lái)，隨著Mini/Micro LED技術(shù)的興起，玻璃基板在高精度封裝中的需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，玻璃基板用于芯片封裝的絕緣層，尤其在高密度集成芯片中，其低熱膨脹系數(shù)特性可減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的器件失效。此外，太陽(yáng)能電池中的玻璃基板用于背板保護(hù)，提升電池效率。另外，玻璃基板在印刷電路板（PCB）中的應(yīng)用也在逐漸擴(kuò)展，尤其在航空航天、軍工等高性能電子設(shè)備中，其高可靠性成為關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。
現(xiàn)階段，全球玻璃基板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高度集中特征。美國(guó)康寧、日本旭硝子、電氣硝子等企業(yè)憑借技術(shù)積累與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品覆蓋G8.5及以上高世代線，應(yīng)用于大尺寸液晶面板及OLED顯示領(lǐng)域。
中國(guó)在全球玻璃基板市場(chǎng)處于追趕階段，但國(guó)內(nèi)本土企業(yè)通過(guò)技術(shù)突破已實(shí)現(xiàn)部分替代。例如，國(guó)內(nèi)企業(yè)如彩虹股份、東旭光電通過(guò)技術(shù)攻關(guān)，已實(shí)現(xiàn)G8.5以下世代線的國(guó)產(chǎn)化替代，并在柔性玻璃基板領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品彎曲半徑可達(dá)1毫米，滿足可折疊設(shè)備需求。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2025-2029年中國(guó)玻璃基板行業(yè)市場(chǎng)供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年，中國(guó)玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模超350億元，主要受LCD面板需求增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代政策推動(dòng)。
新思界
行業(yè)分析人士表示，未來(lái)，隨著Mini/Micro LED技術(shù)普及、柔性顯示需求爆發(fā)和國(guó)產(chǎn)替代深化，玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模將呈現(xiàn)進(jìn)一步擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。中國(guó)國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望打破高端壟斷，推動(dòng)全球格局重塑。同時(shí)，半導(dǎo)體封裝和新能源等新應(yīng)用將拓展玻璃基板行業(yè)邊界，但我國(guó)玻璃基板行業(yè)發(fā)展仍需克服超薄化、熱管理等技術(shù)瓶頸。
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無(wú)堿玻璃主導(dǎo)玻璃基板應(yīng)用 Mini/Micro LED
