共形屏蔽能夠解決SiP封裝電磁干擾問題 應(yīng)用需求將不斷釋放

　　共形屏蔽（共型屏蔽）是一種新的屏蔽技術(shù)，即將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設(shè)備空間。

　　半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠�(gè)集成電路（IC）或電子組件集成到一個(gè)封裝中。SiP封裝是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品輕薄化、便攜化、多功能集成的有效方案，但SiP封裝結(jié)構(gòu)較復(fù)雜、內(nèi)部電路密度高，模組內(nèi)和外各項(xiàng)元件之間容易引起相互干擾。

　　電磁屏蔽是SiP封裝電磁干擾（EMI）的解決方案之一，其中金屬屏蔽柵欄、金屬封裝罩應(yīng)用歷史悠久，但存在重量大、成本高、占用內(nèi)部額外空間等限制，難以實(shí)現(xiàn)器件的集成化與小型化。共形屏蔽不占用額外的設(shè)備空間，對(duì)封裝尺寸和重量幾乎無影響，且能夠?qū)崿F(xiàn)更好的屏蔽效能。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2029年中國共形屏蔽市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示，共形屏蔽能夠取代大尺寸金屬屏蔽罩，解決SiP封裝內(nèi)部及周圍環(huán)境之間的電磁干擾問題，近年來，在電子設(shè)備小型化、集成化發(fā)展背景下，共形屏蔽技術(shù)備受關(guān)注，應(yīng)用需求不斷釋放。

　　共形屏蔽可以通過濺射、噴涂、電鍍、涂漆、氣溶膠噴墨打印（AJP）等不同類型的涂層工藝來實(shí)現(xiàn)。近年來，國內(nèi)外企業(yè)均在發(fā)展共形屏蔽封裝技術(shù)，包括華為、榮耀、中科納通、甬矽電子、環(huán)旭電子等，其中環(huán)旭電子開發(fā)了選擇性共形屏蔽、分段式屏蔽技術(shù)，能夠滿足不同產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2030年中國共形電磁屏蔽薄膜材料行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，在材料供應(yīng)方面，杭州埃姆特新材料有限公司（埃姆特）是國內(nèi)唯一具備共形電磁屏膜研發(fā)及量產(chǎn)的企業(yè)。

　　埃姆特成立于2024年，其自主開發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用共形電磁屏蔽薄膜材料，可對(duì)PCB板、芯片等部位共形、超薄電磁屏蔽封裝。作為新一代電磁屏蔽解決方案核心材料，目前埃姆特的共形電磁屏蔽薄膜材料正在多家半導(dǎo)體頭部企業(yè)開展產(chǎn)品認(rèn)證，有望推進(jìn)我國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，共形屏蔽技術(shù)主要用于WiFi/BT、Memory、PA等SiP模組封裝上，在基站、物聯(lián)網(wǎng)終端、筆記本、車載電子系統(tǒng)等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用空間。共形屏蔽技術(shù)為SiP封裝電磁干擾提供了新解決方案，在電子產(chǎn)品日益小型化、功能整合化趨勢下，共形屏蔽技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用將越來越廣泛。

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