共形屏蔽（共型屏蔽）是一種新的屏蔽技術，即將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間。
半導體系統級封裝（SiP）是一種先進的封裝技術，能夠將多個集成電路（IC）或電子組件集成到一個封裝中。SiP封裝是實現電子產品輕薄化、便攜化、多功能集成的有效方案，但SiP封裝結構較復雜、內部電路密度高，模組內和外各項元件之間容易引起相互干擾。
電磁屏蔽是SiP封裝電磁干擾（EMI）的解決方案之一，其中金屬屏蔽柵欄、金屬封裝罩應用歷史悠久，但存在重量大、成本高、占用內部額外空間等限制，難以實現器件的集成化與小型化。共形屏蔽不占用額外的設備空間，對封裝尺寸和重量幾乎無影響，且能夠實現更好的屏蔽效能。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年中國共形屏蔽市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，共形屏蔽能夠取代大尺寸金屬屏蔽罩，解決SiP封裝內部及周圍環境之間的電磁干擾問題，近年來，在電子設備小型化、集成化發展背景下，共形屏蔽技術備受關注，應用需求不斷釋放。
共形屏蔽可以通過濺射、噴涂、電鍍、涂漆、氣溶膠噴墨打印（AJP）等不同類型的涂層工藝來實現。近年來，國內外企業均在發展共形屏蔽封裝技術，包括華為、榮耀、中科納通、甬矽電子、環旭電子等，其中環旭電子開發了選擇性共形屏蔽、分段式屏蔽技術，能夠滿足不同產品的設計需求。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2030年中國共形電磁屏蔽薄膜材料行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，在材料供應方面，杭州埃姆特新材料有限公司（埃姆特）是國內唯一具備共形電磁屏膜研發及量產的企業。
埃姆特成立于2024年，其自主開發的半導體產業用共形電磁屏蔽薄膜材料，可對PCB板、芯片等部位共形、超薄電磁屏蔽封裝。作為新一代電磁屏蔽解決方案核心材料，目前埃姆特的共形電磁屏蔽薄膜材料正在多家半導體頭部企業開展產品認證，有望推進我國半導體關鍵材料國產化進程。
新思界
行業分析人士表示，共形屏蔽技術主要用于WiFi/BT、Memory、PA等SiP模組封裝上，在基站、物聯網終端、筆記本、車載電子系統等領域具有廣闊應用空間。共形屏蔽技術為SiP封裝電磁干擾提供了新解決方案，在電子產品日益小型化、功能整合化趨勢下，共形屏蔽技術及產品應用將越來越廣泛。
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