壓電MEMS散熱是基于壓電材料和微機電系統（MEMS）技術的新型散熱解決方案，通過在硅片內部集成微小的機械結構，利用壓電材料的逆壓電效應產生高頻振動，驅動空氣或液體流動，來實現高效散熱。
近年來，電子產品組裝密度、集成度正持續提升，應用終端對散熱的要求不斷提升。傳統被動散熱方案（如自然對流）難以在高熱流密度時實現高效換熱，無法滿足應用需求，主動機械散熱方案（如風扇）可以提升散熱效率，但存在噪音體驗不佳、空間占用大等問題，難以適應超薄手機、AR/VR眼鏡等新興終端。
壓電MEMS散熱屬于主動式散熱方案，具有無噪聲、體積小、壽命長、效率高等優勢，尤其適用于空間有限的電子設備。在智能手機、AR/VR眼鏡、運動相機、筆記本電腦、AI芯片、可穿戴設備等緊湊型電子產品日益普及的背景下，壓電MEMS散熱市場發展空間廣闊。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年壓電MEMS散熱行業市場供需現狀及行業經營指標深度調查分析報告》顯示，目前壓電MEMS散熱技術方案已吸引國內外多家企業布局，包括美國xMEMS Labs公司、美國Frore Systems公司、深圳銳盟半導體有限公司、恒脈微電子（南京）有限公司等，市場競爭主要圍繞產品性能、技術創新、成本控制、客戶服務等方面展開。
美國xMEMS Labs公司成立于2018年，生產出了全球首款用于智能手機和其他輕薄型、性能導向型設備的μCooling芯片風扇，2024年發布了xMEMS XMC-2400微冷卻TM系列芯片；美國Frore Systems公司的AirJet散熱芯片分為AirJet Mini和AirJet Pro兩種型號，其中AirJet Mini專為無風扇和輕薄筆記本電腦設計；銳盟半導體成立于2020年，其MagicCool散熱微泵采用射流式結構，關鍵指標已實現領先。
散熱問題已成為智能手機、可穿戴設備等產品性能釋放的關鍵瓶頸，隨著邊緣AI應用增長，設備散熱難題將進一步加劇。壓電MEMS散熱在體積尺寸、換熱效率等層面優于現有散熱方案，有望引領未來散熱系統發展趨勢。
新思界
行業分析人士表示，壓電MEMS散熱屬于主動式散熱方案，能夠在有限空間內實現高效、低功耗、主動散熱。近年來，隨著技術突破，壓電MEMS散熱產品逐漸從實驗室走向商用化。隨著AI大模型興起，智能監控、3C電子、智能汽車等領域對高效散熱需求越發迫切，壓電MEMS散熱應用前景廣闊。
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