M9覆銅板，指目前最高等級的高頻高速覆銅板。與其他等級覆銅板相比，M9覆銅板具備熱膨脹系數低、介電損耗極低、高溫穩定性好、導熱性佳、介電常數穩定等優勢，目前已在AI算力基礎設施、5G通信、汽車電子等眾多領域展現出潛在應用價值。
M9覆銅板主要原材料包括HVLP銅箔、電子玻纖布、球形硅微粉、苊烯樹脂以及碳氫樹脂等。球形硅微粉具備可填充性高、耐熱性好、介電常數低以及流動性好等優勢，作為填充材料，在M9覆銅板制備過程中應用較多。水熱合成法、溶膠-凝膠法、等離子體法等為球形硅微粉主要制備方法。目前，受技術壁壘高、生產成本高等因素限制，我國球形硅微粉高度依賴進口，這將為M9覆銅板行業發展帶來一定挑戰。
M9覆銅板在眾多高新技術領域擁有潛在應用價值，主要包括AI算力基礎設施、5G通信、汽車電子等。在AI算力基礎設施領域，M9覆銅板作為最高標準等級的高頻高速覆銅板，可用于AI服務器制造過程中；在5G通信領域，其可用于5G通信設備的連接線、傳輸天線及網絡連接器中；在汽車電子領域，其可用于智能駕駛模塊以及車載電子控制系統中。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年全球及中國M9覆銅板行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，近年來，隨著AI服務器、自動駕駛等高新技術產業發展速度加快，我國高端印制電路板（PCB）市場需求日益旺盛。高頻高速覆銅板為制備高端印制電路板的基材，具備信號傳輸、電氣連接等功能。受益于技術進步，我國高頻高速覆銅板行業發展態勢持續向好。2024年我國高頻高速覆銅板市場規模達到近50億元，同比增長近25%。在此背景下，M9覆銅板作為高頻高速覆銅板新興產品，行業景氣度有望提升。
全球M9覆銅板主要生產企業包括日本松下電工、韓國斗山等。在本土方面，生益科技專注于覆銅板、印制電路板以及粘結片的研發、生產及銷售，目前正在推進M9覆銅板產能擴張項目。
新思界
行業分析人士表示，M9覆銅板作為最高標準等級高頻高速覆銅板，在眾多高新技術領域擁有巨大應用潛力。未來伴隨市場需求逐漸釋放，M9覆銅板行業發展空間將得到進一步擴展。目前，我國企業正在積極推進對于M9覆銅板的研究，未來隨著技術進步，其行業發展速度有望加快。
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