石墨烯孔金屬化工藝具有多種優(yōu)勢 應(yīng)用前景廣闊

　　石墨烯孔金屬化是一種新型孔金屬化工藝，即利用高導(dǎo)電、高比表面積的石墨烯微片，吸附在PCB（印制電路板）基材表面形成薄層石墨烯膜層，石墨烯膜層具有耐酸、耐堿、耐高溫、抗氧化、膜層均勻、導(dǎo)電等特點(diǎn)，可以取代傳統(tǒng)化學(xué)鍍層，直接進(jìn)行電鍍。

　　孔金屬化是PCB制造的重要環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)層間電氣連接。化學(xué)鍍銅工藝是目前應(yīng)用廣泛的PCB孔金屬化工藝，但其存在諸多缺點(diǎn)，包括高污染、高能耗、有毒化學(xué)品使用量多、工藝流程漫長復(fù)雜、鍍銅層不耐酸堿易氧化、鍍銅層厚薄難以控制等。

　　作為新型孔金屬化工藝，石墨烯孔金屬化具有流程簡單快捷、工序使用物料少、基材適應(yīng)性強(qiáng)（適用于環(huán)氧基材、陶瓷基材、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂、BT樹脂、液晶聚合物等）、綠色環(huán)保、產(chǎn)品合格率高等優(yōu)勢。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2029年石墨烯孔金屬化工藝行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報(bào)告》顯示，在PCB行業(yè)高端化、節(jié)能化發(fā)展背景下，石墨烯孔金屬化工藝替代傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅工藝將是大勢所趨。

　　PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，近年來，在5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能、智能終端等領(lǐng)域快速發(fā)展下，PCB市場迎來了發(fā)展機(jī)遇，大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，占據(jù)全球約60%產(chǎn)能。由此來看，石墨烯孔金屬化工藝在我國具有極大的推廣應(yīng)用空間。

　　石墨烯金屬化溶液的穩(wěn)定性、石墨烯微片制備是石墨烯孔金屬化工藝的兩大核心。石墨烯微片是指碳層數(shù)多于10層、厚度在5-100納米范圍內(nèi)的石墨烯層狀堆積體，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫性、抗腐蝕性及高比表面積等性能。

　　我國石墨烯孔金屬化工藝布局企業(yè)包括深圳市賽姆烯金科技有限公司、中京電子與廣東一納科技有限公司、湖南金陽石墨烯研究院有限公司、湖南金陽烯碳新材料股份有限公司與湖南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院等。

　　賽姆烯金科技已研發(fā)出石墨烯孔金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)，并逐步將石墨烯孔金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用在線路板、電子屏蔽、塑膠電鍍金屬化等領(lǐng)域。

　　新思界行業(yè)分析人士表示，與傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅工藝、直接電鍍（黑孔工藝、黑影工藝）相比，石墨烯孔金屬化工藝在環(huán)保性、經(jīng)濟(jì)效益、耐用性等方面具有獨(dú)特優(yōu)勢，在PCB制造、塑料電鍍、新能源、電磁屏蔽、表面處理等領(lǐng)域具有極大應(yīng)用潛力，在以上行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型背景下，石墨烯孔金屬化工藝有望實(shí)現(xiàn)更廣泛應(yīng)用。

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