石墨烯孔金屬化是一種新型孔金屬化工藝，即利用高導電、高比表面積的石墨烯微片，吸附在PCB（印制電路板）基材表面形成薄層石墨烯膜層，石墨烯膜層具有耐酸、耐堿、耐高溫、抗氧化、膜層均勻、導電等特點，可以取代傳統化學鍍層，直接進行電鍍。
孔金屬化是PCB制造的重要環節，負責實現層間電氣連接�；瘜W鍍銅工藝是目前應用廣泛的PCB孔金屬化工藝，但其存在諸多缺點，包括高污染、高能耗、有毒化學品使用量多、工藝流程漫長復雜、鍍銅層不耐酸堿易氧化、鍍銅層厚薄難以控制等。
作為新型孔金屬化工藝，石墨烯孔金屬化具有流程簡單快捷、工序使用物料少、基材適應性強（適用于環氧基材、陶瓷基材、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂、BT樹脂、液晶聚合物等）、綠色環保、產品合格率高等優勢。根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年石墨烯孔金屬化工藝行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，在PCB行業高端化、節能化發展背景下，石墨烯孔金屬化工藝替代傳統化學鍍銅工藝將是大勢所趨。
PCB是電子信息產業基礎，近年來，在5G、數據中心、人工智能、智能終端等領域快速發展下，PCB市場迎來了發展機遇，大陸是全球PCB主要產區，占據全球約60%產能。由此來看，石墨烯孔金屬化工藝在我國具有極大的推廣應用空間。
石墨烯金屬化溶液的穩定性、石墨烯微片制備是石墨烯孔金屬化工藝的兩大核心。石墨烯微片是指碳層數多于10層、厚度在5-100納米范圍內的石墨烯層狀堆積體，具有優異的導電性、機械強度、耐高溫性、抗腐蝕性及高比表面積等性能。
我國石墨烯孔金屬化工藝布局企業包括深圳市賽姆烯金科技有限公司、中京電子與廣東一納科技有限公司、湖南金陽石墨烯研究院有限公司、湖南金陽烯碳新材料股份有限公司與湖南大學材料科學與工程學院等。
賽姆烯金科技已研發出石墨烯孔金屬化技術和石墨烯工業化宏量制備技術，并逐步將石墨烯孔金屬化技術推廣應用在線路板、電子屏蔽、塑膠電鍍金屬化等領域。
新思界
行業分析人士表示，與傳統化學鍍銅工藝、直接電鍍（黑孔工藝、黑影工藝）相比，石墨烯孔金屬化工藝在環保性、經濟效益、耐用性等方面具有獨特優勢，在PCB制造、塑料電鍍、新能源、電磁屏蔽、表面處理等領域具有極大應用潛力，在以上行業綠色轉型背景下，石墨烯孔金屬化工藝有望實現更廣泛應用。
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