BCB光刻膠即苯并環(huán)丁烯光刻膠，是半導(dǎo)體封裝和微電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，具有極高的技術(shù)壁壘和市場價值。BCB光刻膠分為干法蝕刻型BCB光刻膠、負性光敏型BCB光刻膠。
BCB光刻膠具有低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性、高平坦化等性能，可以應(yīng)用在半導(dǎo)體先進封裝、光模塊、射頻芯片、HBM存儲等場景，進一步延伸至航空航天、人工智能、高頻通信、液晶顯示、新能源汽車等領(lǐng)域。
光刻膠是半導(dǎo)體光刻工藝的核心材料，技術(shù)水平直接影響著芯片制造的精度、良率與性能。光刻膠技術(shù)壁壘高，高端市場由日本JSR、東京應(yīng)化、杜邦、陶氏化學(xué)等日美企業(yè)壟斷，我國依賴進口。BCB光刻膠為高端光刻膠重要細分，利潤率高，但市場長期由美國陶氏化學(xué)壟斷。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2029年BCB（苯并環(huán)丁烯）光刻膠行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預(yù)測分析報告》顯示，BCB光刻膠國產(chǎn)化需突破單體合成、光敏劑配方、工藝、設(shè)備等多方面壁壘，在單體方面，BCB光刻膠合成單體包括BCB單體、4Br-BCB等。BCB單體合成設(shè)計多步聚合反應(yīng)，技術(shù)門檻高，目前國內(nèi)突破企業(yè)較少，主要包括綿陽達高特科技有限公司、天津創(chuàng)瑋新材料有限公司等。
BCB光刻膠國產(chǎn)化突破也離不開政策強力支持。近年來，國家層面出臺了一系列鼓勵性、支持性及稅收優(yōu)惠政策，助力高端光刻膠研發(fā)，其中《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》明確將光刻膠等半導(dǎo)體材料列為重點投資領(lǐng)域。國家戰(zhàn)略與資本支持，為BCB單體及BCB光刻膠國產(chǎn)化提供了良好外部條件。
近年來，光引聚合、八億時空、恒坤新材、南大光電、彤程新材等企業(yè)在光刻膠領(lǐng)域不斷突破，高端光刻膠市場由國外企業(yè)壟斷的格局正在逐步改變。其中光引聚合（北京光引聚合科技有限公司）聯(lián)合國內(nèi)頂級科研院所，成功攻克BCB光刻膠全產(chǎn)業(yè)鏈（包括BCB單體合成、光敏劑配方、旋涂工藝等方面）技術(shù)難關(guān)，成為國內(nèi)首家具備噸級量產(chǎn)能力的企業(yè)，目前其BCB光刻膠項目已正式落戶肥城化工產(chǎn)業(yè)園。
新思界
行業(yè)分析人士表示，BCB光刻膠是高端光刻膠的重要細分，其低損耗、高平坦化特性更適配5G、AI等高頻高速場景，市場發(fā)展前景廣闊。BCB光刻膠合成需突破單體純化、光敏劑配方等多方面難題，目前陶氏化學(xué)幾乎壟斷BCB光刻膠市場，我國企業(yè)正通過技術(shù)突破快速崛起，未來國產(chǎn)BCB光刻膠有望迎來大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
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