BCB光刻膠即苯并環丁烯光刻膠，是半導體封裝和微電子制造領域的關鍵材料，具有極高的技術壁壘和市場價值。BCB光刻膠分為干法蝕刻型BCB光刻膠、負性光敏型BCB光刻膠。
BCB光刻膠具有低介電常數、高熱穩定性、高平坦化等性能，可以應用在半導體先進封裝、光模塊、射頻芯片、HBM存儲等場景，進一步延伸至航空航天、人工智能、高頻通信、液晶顯示、新能源汽車等領域。
光刻膠是半導體光刻工藝的核心材料，技術水平直接影響著芯片制造的精度、良率與性能。光刻膠技術壁壘高，高端市場由日本JSR、東京應化、杜邦、陶氏化學等日美企業壟斷，我國依賴進口。BCB光刻膠為高端光刻膠重要細分，利潤率高，但市場長期由美國陶氏化學壟斷。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年BCB（苯并環丁烯）光刻膠行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，BCB光刻膠國產化需突破單體合成、光敏劑配方、工藝、設備等多方面壁壘，在單體方面，BCB光刻膠合成單體包括BCB單體、4Br-BCB等。BCB單體合成設計多步聚合反應，技術門檻高，目前國內突破企業較少，主要包括綿陽達高特科技有限公司、天津創瑋新材料有限公司等。
BCB光刻膠國產化突破也離不開政策強力支持。近年來，國家層面出臺了一系列鼓勵性、支持性及稅收優惠政策，助力高端光刻膠研發，其中《國家集成電路產業投資基金三期規劃》明確將光刻膠等半導體材料列為重點投資領域。國家戰略與資本支持，為BCB單體及BCB光刻膠國產化提供了良好外部條件。
近年來，光引聚合、八億時空、恒坤新材、南大光電、彤程新材等企業在光刻膠領域不斷突破，高端光刻膠市場由國外企業壟斷的格局正在逐步改變。其中光引聚合（北京光引聚合科技有限公司）聯合國內頂級科研院所，成功攻克BCB光刻膠全產業鏈（包括BCB單體合成、光敏劑配方、旋涂工藝等方面）技術難關，成為國內首家具備噸級量產能力的企業，目前其BCB光刻膠項目已正式落戶肥城化工產業園。
新思界
行業分析人士表示，BCB光刻膠是高端光刻膠的重要細分，其低損耗、高平坦化特性更適配5G、AI等高頻高速場景，市場發展前景廣闊。BCB光刻膠合成需突破單體純化、光敏劑配方等多方面難題，目前陶氏化學幾乎壟斷BCB光刻膠市場，我國企業正通過技術突破快速崛起，未來國產BCB光刻膠有望迎來大規模商業化應用。
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