高純電子級硅溶膠，是指純度在99.999%及以上、直徑為納米級別的二氧化硅顆粒分散在液體介質中形成的膠體溶液，主要用來制備二氧化硅CMP漿料，應用在半導體產業中，實現晶圓化學機械拋光。
普通硅溶膠為納米二氧化硅分散在水或溶劑中，含有較多雜質（主要是金屬離子），通常應用在傳統工業中，例如涂料、載體、催化劑等。化學機械拋光（CMP）利用CMP漿料同時對晶圓表面進行化學腐蝕與機械摩擦來進行拋光，在二氧化硅CMP漿料中，以納米級二氧化硅顆粒為研磨劑。為滿足精密拋光需求，二氧化硅CMP漿料需要采用高純電子級硅溶膠進行制備。
高純電子級硅溶膠制備工藝主要包括溶膠-凝膠法等，制備得到球形固體顆粒、粒度分布均勻、純度高、性質穩定的產品，上游原材料主要是高純硅源、高純水、分散劑等，下游以高純電子級硅溶膠為主要原料，添加pH值調節劑、穩定劑等助劑制備得到二氧化硅CMP漿料，用來實現晶圓表面納米級平坦化，去除晶圓表面雜質，避免劃痕產生。
與普通硅溶膠相比，高純電子級硅溶膠具有高技術含量、高產品附加值特點。2024年，全球晶圓代工市場規模同比增長20%以上，預計未來3年仍將保持快速增長趨勢。中國工業控制、汽車電子、消費電子等產業迅猛發展，大陸地區晶圓代工市場規模增長速度高于全球平均水平。計算與存儲要求推動下，芯片性能不斷提高，芯片工藝制程不斷縮小。
根據新思界產業研究中心發布的
《2025-2029年全球及中國高純電子級硅溶膠行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，由于晶圓代工市場不斷發展壯大，芯片工藝制程不斷進步，作為市場主流產品的二氧化硅CMP漿料需求不斷上升，且對主要原材料高純電子級硅溶膠的粒徑、純度等要求不斷提高。受益于此，2024年，全球高純電子級硅溶膠市場規模約為3.0億美元，預計發展到2030年將增長至3.9億美元，期間年復合增長率為4.3%。
新思界
行業分析人士表示，在全球市場中，高純電子級硅溶膠生產商主要有日本扶桑化學（Fuso Chemical）、德國贏創（Evonik）等。在我國市場中，高純電子級硅溶膠生產企業主要有蘇州納迪微電子有限公司、山東科翰硅源新材料有限公司、上海新安納電子科技有限公司等。受國內晶圓代工產能持續擴張、國產替代政策推動等因素影響，我國高純電子級硅溶膠市場增速高于全球平均水平，且本土高純電子級硅溶膠企業份額占比逐步提升，但核心競爭力仍有不足，主要集中在中低端市場競爭。
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