激光切割是利用高能激光束對工件表面進行照射使其局部熔化、氣化達到切割目的。在LED顯示產業中，LED芯片需要利用激光切割設備進行切割。以氮化鎵芯片為例，其氮化鎵材料需要在藍寶石襯底上生長得到，藍寶石機械強度高、耐磨、耐刮擦、透光性好、高溫穩定性優，以藍寶石為襯底的外延生長技術成熟，因此藍寶石成為LED芯片重要的襯底材料，但藍寶石質地堅硬，在自然界中僅次于金剛石，利用激光切割設備才可以精準且快速的實現切割。
Micro LED是LED顯示技術的發展方向，其技術壁壘高，在未實現規模化量產之前，技術難度較低、性能處于傳統LED與Micro LED之間的Mini LED成為重要過渡方案。預計2020-2025年，全球Mini LED市場規模年均復合增長率將達到120%以上，預計到2025年，全球Micro LED市場規模將達到30億美元左右，這給Mini/Micro LED激光切割設備帶來廣闊發展空間。
Micro LED芯片尺寸在50微米以下，Mini LED芯片尺寸在50-200微米之間，與傳統LED芯片相比兩者的尺寸大幅縮小，其切割精度要求提高、誤差容忍度降低，同時，一片晶圓上切割出的LED芯片數量大幅增長、切割次數大幅上升。在此背景下，Mini/Micro LED激光切割設備制造難度大幅增加，使得LED激光切割設備行業技術壁壘不斷提升。
在海外市場中，新加坡ASM太平洋研發生產出LS100-2全自動激光劃片機，每小時可切割千萬顆Mini/Micro LED芯片，良品率大幅提升。在我國市場中，大族激光是Mini LED激光切割設備主流廠商之一；科韻激光推出全自動Mini LED Cube激光隱切機，可對2寸、4寸、6寸Mini LED晶圓進行切割；瑞豐光電也進入Mini/Micro LED激光切割設備行業布局。
根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年Mini/Micro LED激光切割設備行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2019年，Mini LED進入量產階段，2020-2021年應用規模快速擴張，在下游行業的拉動下，全球Mini LED激光切割設備市場規模不斷擴大，2021年達到5.0億元左右。中國LED產業發展迅速，為實現技術升級，實力較強的企業布局Mini/Micro LED速度加快，對Mini LED激光切割設備需求更為旺盛。2021年，全球Mini LED激光切割設備中，中國份額占比達到65%左右。
新思界
行業分析人士表示，Mini LED技術逐步成熟，即將實現量產，作為LED顯示終極解決方案，一旦實現量產其市場規模有望快速擴大，將拉動Micro LED激光切割設備需求快速提升。由此來看，未來在我國以及全球市場中，Mini/Micro LED激光切割設備發展前景廣闊，率先實現量產并得到LED廠商認可的Mini/Micro LED激光切割設備企業具備更大發展優勢。
