芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試是半導(dǎo)體制造流程的三大步，且每一步都包含測試環(huán)節(jié)。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，是芯片制造不可或缺的材料，因此晶圓檢測至關(guān)重要。晶圓檢測設(shè)備分為量測和缺陷檢測兩大類，其中量測類設(shè)備主要用來測量透明或不透明薄膜厚度、摻雜濃度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度等指標(biāo)，缺陷檢測類設(shè)備主要用來檢測晶圓表面的缺陷。近年來，在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的背景下，晶圓市場規(guī)模飛速擴(kuò)展，晶圓檢測設(shè)備行業(yè)作為晶圓行業(yè)的重要組成部分，也隨之不斷發(fā)展。
目前國內(nèi)晶圓檢測設(shè)備與國外相比還有較大的差距，國產(chǎn)化率極低，設(shè)備來源主要依靠于進(jìn)口。國產(chǎn)晶圓檢測技術(shù)與設(shè)備還處于初步發(fā)展階段，美國、以色列、德國、日本等國家在晶圓檢測設(shè)備領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2022-2026年中國晶圓檢測設(shè)備市場可行性研究報告》顯示，2020全球晶圓制造環(huán)節(jié)檢測設(shè)備市場規(guī)模接近85億美元，近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，中國半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備的市場規(guī)模占全球比例也不斷攀升，預(yù)計2022年將達(dá)到16億美元。國內(nèi)晶圓檢測設(shè)備行業(yè)正在加快發(fā)展，本土企業(yè)還有很大的國產(chǎn)化空間。
全球晶圓檢測設(shè)備行業(yè)集中度較高，美國科磊公司是全球市場的龍頭企業(yè)，市場占比高達(dá)56%，其次是應(yīng)用材料和日立高新，分別占比13%、11%，三家合計占全球晶圓檢測設(shè)備市場的80%。晶圓檢測設(shè)備市場被國外公司壟斷，國內(nèi)公司占市場份額比例極低。但隨著國內(nèi)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，晶圓需求量不斷增加，晶圓檢測設(shè)備市場還有很大的發(fā)展空間。國產(chǎn)晶圓檢測設(shè)備企業(yè)主要代表是上海睿勵、上海精測和中科飛測，本土企業(yè)正在加速提升技術(shù)水平，部分設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，例如上海精測在量測設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成果。我國晶圓檢測設(shè)備正在加速提升競爭實力，加快國產(chǎn)替代化步伐，加速占領(lǐng)國內(nèi)市場。
新思界
產(chǎn)業(yè)分析人員表示，隨著國內(nèi)政策的大力支持以及臺積電等晶圓制造龍頭企業(yè)開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期，我國晶圓檢測設(shè)備市場將迎來新一輪上升周期，市場發(fā)展空間廣闊。全球晶圓檢測設(shè)備行業(yè)集中度較高，國內(nèi)市場國產(chǎn)化率較低，國內(nèi)企業(yè)正在加快國產(chǎn)替代步伐，加速占領(lǐng)國內(nèi)市場。國內(nèi)晶圓檢測設(shè)備企業(yè)正在崛起，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>
