芯片設計、晶圓制造、封裝測試是半導體制造流程的三大步，且每一步都包含測試環節。晶圓是生產集成電路所用的載體，是芯片制造不可或缺的材料，因此晶圓檢測至關重要。晶圓檢測設備分為量測和缺陷檢測兩大類，其中量測類設備主要用來測量透明或不透明薄膜厚度、摻雜濃度、關鍵尺寸、套準精度等指標，缺陷檢測類設備主要用來檢測晶圓表面的缺陷。近年來，在我國半導體產業迅速發展的背景下，晶圓市場規模飛速擴展，晶圓檢測設備行業作為晶圓行業的重要組成部分，也隨之不斷發展。
目前國內晶圓檢測設備與國外相比還有較大的差距，國產化率極低，設備來源主要依靠于進口。國產晶圓檢測技術與設備還處于初步發展階段，美國、以色列、德國、日本等國家在晶圓檢測設備領域處于領先地位。根據新思界產業研究中心發布的
《2022-2026年中國晶圓檢測設備市場可行性研究報告》顯示，2020全球晶圓制造環節檢測設備市場規模接近85億美元，近年來，隨著國內半導體行業不斷發展，中國半導體晶圓檢測設備的市場規模占全球比例也不斷攀升，預計2022年將達到16億美元。國內晶圓檢測設備行業正在加快發展，本土企業還有很大的國產化空間。
全球晶圓檢測設備行業集中度較高，美國科磊公司是全球市場的龍頭企業，市場占比高達56%，其次是應用材料和日立高新，分別占比13%、11%，三家合計占全球晶圓檢測設備市場的80%。晶圓檢測設備市場被國外公司壟斷，國內公司占市場份額比例極低。但隨著國內集成電路應用領域不斷擴展，晶圓需求量不斷增加，晶圓檢測設備市場還有很大的發展空間。國產晶圓檢測設備企業主要代表是上海睿勵、上海精測和中科飛測，本土企業正在加速提升技術水平，部分設備已經實現了國產替代，例如上海精測在量測設備領域已經取得了一定的成果。我國晶圓檢測設備正在加速提升競爭實力，加快國產替代化步伐，加速占領國內市場。
新思界
產業分析人員表示，隨著國內政策的大力支持以及臺積電等晶圓制造龍頭企業開啟新一輪擴產周期，我國晶圓檢測設備市場將迎來新一輪上升周期，市場發展空間廣闊。全球晶圓檢測設備行業集中度較高，國內市場國產化率較低，國內企業正在加快國產替代步伐，加速占領國內市場。國內晶圓檢測設備企業正在崛起，發展潛力巨大。
