集成電路封裝設備用于集成電路封裝，用于把硅片上的電路管腳用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接，集成電路封裝可以保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作。集成電路封裝設備包括減薄機、焊線機、貼片機、劃片/切割機、封塑機、貼膜機等。
集成電路封裝設備的發展是由市場驅動和技術推動共同作用的，美國、歐洲、日本半導體產業發展起步較早，集成電路封裝設備的技術水平也處于全球領先水平，而且由于集成電路封裝設備屬于高技術壁壘行業，全球集成電路封裝設備技術主要集中在ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等少數企業當中。
中國封裝設備行業發展較晚，集成電路封裝裝備產業整體技術水平不高、核心產品創新能力不強、設備總體仍處于中低端。現階段，中國能夠實現技術與產品符合下游需求的本土企業非常少，國產化率非常低，設備還需要大量依賴進口，中國集成電路封裝設備行業本身還處于發展初期，還處在追趕全球主要設備生產企業的位置，中國市場尚未出現知名國產品牌。但是多個封裝設備國產品牌正在蘊育中，中電科、蘇州艾科瑞思、江蘇京創、深圳翠濤、大連佳峰等企業分別集中研發了集成電路封裝環節的各種設備，并逐漸實現了中國在集成電路封裝設備市場中零的突破。
新思界
產業研究中心發布的
《2022-2026年中國集成電路封裝設備市場可行性研究報告》顯示，中國集成電路封裝設備市場在全球市場中占據較大的市場份額，且隨著國內集成電路封裝環節企業數量的增加，中國對集成電路封裝設備的需求量已連續多年超過1000臺，且仍保持快速增長態勢。近些年，國內一些本土企業不斷擴大產能，國產集成電路封裝設備產量增長更快，產品在市場當中的滲透率快速提升。
集成電路封裝設備主要應用于集成電路的封裝環節，未來，隨著傳感器（MEMS）、可穿戴設備、物聯網、工業機器人、人工智能（AI）等眾多領域的迅速發展及5G時代的到來，中國集成電路制造市場將加速發展迅速，中國集成電路封裝設備需求將進一步快速增加，行業發展前景極好。
