芯片焊接是將單個電路的芯片裝配到金屬引線框架或管座上，是在芯片與載體（封裝殼體或基片）之間形成牢固的、傳導性或者絕緣性連接的方法。芯片焊接機設備主要用于芯片到封裝體的焊接（粘貼），主要設備包括鍵合機（焊線機）和貼片機等。
芯片焊接機設備行業具有一定的技術、資金、品牌等進入壁壘，歐洲、美國、日本等發達國家和地區半導體行業發展時間較早，其對芯片焊接機設備的研發起步相對較早，技術先進，且研發投入大，同時芯片焊接機設備產業鏈相對完善，生產的芯片焊接機設備無論在產品質量還是性能上均比國產設備要好，在國際市場上具有較強的競爭力。目前，中國芯片焊接機設備市場以歐洲、美國、日本等發達國家和地區領先廠商占主導，代表廠商有Besi、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa、Shinkawa、Palomar Technologies等。
近年來，國產芯片焊接機設備行業內企業不斷加大技術研發，逐步實現部分產品的技術突破，中國通過技術引進、研究成果轉化等方式推動中國芯片焊接機設備行業的技術進步及產品種類豐富，行業產能、產量、產值、消費量等整體均呈增長態勢，涌現出如大連佳峰自動化股份有限公司、北京半導體專用設備研究所、蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司等企業。但整體上國內芯片焊接機設備行業成熟度相對較低，國產品牌技術實力不足，產品研發創新水平較低，且行業內產品多集中在中低端領域，競爭層次相對較低，因此國產產品競爭力較弱。
新思界
產業研究中心發布的
《2022-2027年芯片焊接機行業深度分析及＂十四五＂發展規劃指導報告》顯示，2021年，全球芯片焊接機設備產量超過1.3萬臺套，中國芯片焊接機設備產量卻不足1000臺套，而中國大陸芯片焊接機設備需求量占全球的四分之一左右，進口依賴度極高，國內市場幾乎被Kulicke & Soffa、ASM Pacific Technology、Besi等進口品牌壟斷。
未來，隨著我國經濟高質量的發展，產業結構將持續升級優化，物聯網、5G、人工智能、云計算、汽車電子將持續快速發展，中國芯片需求量將持續增長，使得芯片焊接機消費量將逐年增加，預計2026年中國大陸芯片焊接機需求量將是2021年的2倍以上，增長空間非常大。在國內需求不斷增長、國際環境日益復雜、國產替代越來越迫切的背景下，我國急需發展國內的芯片焊接機產業，預計將有更多政策鼓勵和支持國產芯片焊接機行業的發展，中國芯片焊接機企業將迎來快速發展期。
