本土企業(yè)不斷崛起 國(guó)內(nèi)直寫(xiě)光刻設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快

　　光刻機(jī)，又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，是指采用類似照片沖印技術(shù)，把掩膜版上精細(xì)圖形通過(guò)光線曝光印制到硅片上的設(shè)備。光刻設(shè)備是大規(guī)模生產(chǎn)集成電路的核心設(shè)備，在掩模版制造、芯片制造與封裝環(huán)節(jié)均有應(yīng)用。根據(jù)工作原理不同，光刻機(jī)可分為直寫(xiě)光刻機(jī)與掩模光刻機(jī)。其中直寫(xiě)光刻機(jī)是指采用基于空間光調(diào)制器的數(shù)字掩模代替?zhèn)鹘y(tǒng)光刻的物理掩膜，無(wú)需物理掩膜就可以直接描繪光刻膠圖形的設(shè)備。

 

　　直寫(xiě)光刻技術(shù)無(wú)需掩模版，具有制程短、成本低、壽命長(zhǎng)、功耗低、功率高、分辨率高等特點(diǎn)，在板級(jí)封裝、高端PCB制造以及OLED、MiniLED、MicroLED、曲面顯示面板制造等領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2027年直寫(xiě)光刻設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，近年來(lái)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不斷攀升以及國(guó)內(nèi)政策大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展、國(guó)產(chǎn)化與高端化水平不斷提升，直寫(xiě)光刻設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，其市場(chǎng)需求不斷增加。

 

　　直寫(xiě)光刻設(shè)備屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)壁壘較高，我國(guó)該行業(yè)起步時(shí)間較晚，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍由國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，主要企業(yè)為ASML阿斯麥、佳能Canon、尼康Nikon等。但近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加快以及PCB、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域快速發(fā)展背景下，本土光刻設(shè)備龍頭企業(yè)逐漸崛起，在直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突破、開(kāi)啟了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

 

　　當(dāng)前，本土企業(yè)芯碁微裝已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)封裝直寫(xiě)光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，且已突破應(yīng)用于IC封裝載板以及高端HDI板領(lǐng)域直寫(xiě)光刻設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)，2022年9月芯碁微裝擬定增募資8.25億元用于直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目。除此之外，國(guó)內(nèi)布局直寫(xiě)光刻機(jī)領(lǐng)域企業(yè)還有新諾科技、蘇大維格等，未來(lái)隨著本土企業(yè)研發(fā)進(jìn)程不斷加快，國(guó)產(chǎn)直寫(xiě)光刻設(shè)備品牌將具備與國(guó)際領(lǐng)先品牌抗衡能力，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將不斷加快。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人員表示，近年來(lái)，在集成電路朝多層板、HDI板、IC載板等方向不斷發(fā)展背景下，中高端PCB產(chǎn)品需求朝更精細(xì)線寬、更高分辨率與曝光精度等方面不斷升級(jí)，直寫(xiě)光刻設(shè)備正憑借其特有優(yōu)勢(shì)成為集成電路生產(chǎn)企業(yè)首要選擇，市場(chǎng)需求不斷增加，行業(yè)發(fā)展前景較好。未來(lái)在本土企業(yè)不斷提升技術(shù)水平與加大研發(fā)能力背景下，國(guó)內(nèi)直寫(xiě)光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展?jié)摿�巨大�?/div>

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