磁控濺射設(shè)備主要應(yīng)用在薄膜制備領(lǐng)域，具有低溫、高速、低損傷、易于控制、附著力強(qiáng)等優(yōu)點。磁控濺射是物理氣相沉積（PVD）技術(shù)的一種，起步于上世紀(jì)70年代，憑借高速、低溫、環(huán)保、成膜速率高等特點，磁控濺射技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)展，磁控濺射設(shè)備需求隨之釋放。
根據(jù)電源和基片位置不同，磁控濺射設(shè)備可分為直流濺射設(shè)備和射頻濺射設(shè)備兩種。磁控濺射設(shè)備可用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體、復(fù)合銅箔等材料，在集成電路、光電子器件、超導(dǎo)體、通信、太陽能電池、平板顯示等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。隨著相關(guān)技術(shù)進(jìn)步、需求升級，磁控濺射設(shè)備將向著高精度、智能化、高效率方向升級。
復(fù)合銅箔是極具潛力的復(fù)合集流體材料，近年來，隨著鋰電池安全性、能量密度要求不斷提升，復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加快，預(yù)計2023年將實現(xiàn)量產(chǎn)。復(fù)合銅箔工藝涉及到磁控濺射技術(shù)、水電鍍技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)等，隨著復(fù)合銅箔生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，復(fù)合銅箔用磁控濺射設(shè)備市場需求將進(jìn)一步釋放。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2022-2026年中國磁控濺射設(shè)備行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報告》顯示，我國磁控濺射設(shè)備研發(fā)起步晚、技術(shù)較落后，高端產(chǎn)品需求主要依賴進(jìn)口。在國際矛盾日益加劇背景下，國內(nèi)企業(yè)及高校難以獲得高精度進(jìn)口設(shè)備，不僅制約了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還不利于國家信息安全，因此高精度磁控濺射設(shè)備國產(chǎn)替代需求迫求。
磁控濺射設(shè)備在電子制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位，市場發(fā)展空間廣闊，全球布局企業(yè)在不斷增加。但由于磁控濺射設(shè)備研發(fā)壁壘高，在全球市場上，美日歐企業(yè)占據(jù)市場主要地位，包括美國應(yīng)材、日本發(fā)那科、德國萊寶、日本三井金屬、日本東曹等。在國內(nèi)，磁控濺射設(shè)備供應(yīng)商主要有振華科技、沈陽鴻晟恒業(yè)、騰勝科技、匯成真空、無錫光潤、宏大真空、東威科技等。
新思界
行業(yè)分析人士表示，磁控濺射設(shè)備主要用于薄膜制造，終端應(yīng)用場景廣泛，受益于復(fù)合銅箔產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加快，磁控濺射設(shè)備市場發(fā)展空間廣闊。我國磁控濺射設(shè)備技術(shù)水平較低，高端產(chǎn)品需求仍依賴進(jìn)口，但隨著本土企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力提升，高精度磁控濺射設(shè)備國產(chǎn)化步伐將加快。
