化學機械拋光（CMP）是一種通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化的技術，是半導體制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝。
化學機械拋光設備產業鏈上游為氣膜、清洗刷、拋光液、拋光頭、拋光墊、鉆石碟等關鍵耗材的供應；中游為設備的生產制作；下游主要應用于硅片制造、先進封裝、集成電路制造等領域。
根據新思界產業研究中心發布的
《2023-2027年中國化學機械拋光機行業市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，隨著我國經濟水平不斷提升，高端制造業不斷發展，半導體、集成電路等工藝不斷升級，化學機械拋光設備作為晶圓制造、先進封裝等領域的核心設備，需求不斷增長，市場規模不斷擴大。2019年我國化學機械拋光設備市場規模約為30億元，2022年市場規模超過60億元，2019-2022年復合年增長率接近30%。
化學機械拋光的效果直接影響到半導體產品的質量。隨著半導體產業不斷發展，生產技術不斷進步，市場對化學機械拋光設備的控制水平、拋光精度、清洗技術、智能化水平等要求不斷提升。化學機械拋光設備行業也將會以此為導向，不斷改進生產工藝，通過人工智能、大數據技術不斷提高設備拋光水平。
化學機械拋光設備屬于高端制造設備，研發周期長，研發難度大，對生產企業的生產技術、研發能力、人才水平、資金投入等要求較高，行業進入門檻高。目前全球化學機械拋光設備行業處于高度壟斷狀態，國外生產廠商占據大部分市場份額，國產品牌具有較大發展空間。國內化學機械拋光設備行業經過一段時間的發展，在核心技術等方面取得一定進步，市場國產化率逐步提升。美國應用材料在全球化學機械拋光設備市場份額中占比接近65%，日本荏原占比接近30%，兩者在市場中占比超過90%。國內化學機械拋光設備生產企業主要有華海清科股份有限公司和北京爍科精微電子裝備有限公司。
新思界
行業分析人士表示，化學機械拋光設備屬于高價值、高回報行業，資本進入該領域動力大，目前國內高端設備對進口產品依賴度較強，市場國產替代空間大。在高端制造業不斷發展的背景下，化學機械拋光設備具有較大發展空間，生產企業需要加大資金投入和研發力度，不斷提高設備精度和智能化水平，建立自身競爭優勢。
