化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備需求不斷增長(zhǎng) 國(guó)產(chǎn)品牌具有較大發(fā)展空間

　　化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是一種通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化的技術(shù)，是半導(dǎo)體制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。

 

　　化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為氣膜、清洗刷、拋光液、拋光頭、拋光墊、鉆石碟等關(guān)鍵耗材的供應(yīng)；中游為設(shè)備的生產(chǎn)制作；下游主要應(yīng)用于硅片制造、先進(jìn)封裝、集成電路制造等領(lǐng)域。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2027年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)行業(yè)市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)及未來發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)水平不斷提升，高端制造業(yè)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體、集成電路等工藝不斷升級(jí)，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備作為晶圓制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的核心設(shè)備，需求不斷增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2019年我國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為30億元，2022年市場(chǎng)規(guī)模超過60億元，2019-2022年復(fù)合年增長(zhǎng)率接近30%。

 

　　化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備的控制水平、拋光精度、清洗技術(shù)、智能化水平等要求不斷提升。化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)也將會(huì)以此為導(dǎo)向，不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，通過人工智能、大數(shù)據(jù)技術(shù)不斷提高設(shè)備拋光水平。

 

　　化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備屬于高端制造設(shè)備，研發(fā)周期長(zhǎng)，研發(fā)難度大，對(duì)生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)、研發(fā)能力、人才水平、資金投入等要求較高，行業(yè)進(jìn)入門檻高。目前全球化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)處于高度壟斷狀態(tài)，國(guó)外生產(chǎn)廠商占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)品牌具有較大發(fā)展空間。國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展，在核心技術(shù)等方面取得一定進(jìn)步，市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率逐步提升。美國(guó)應(yīng)用材料在全球化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備市場(chǎng)份額中占比接近65%，日本荏原占比接近30%，兩者在市場(chǎng)中占比超過90%。國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要有華海清科股份有限公司和北京爍科精微電子裝備有限公司。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備屬于高價(jià)值、高回報(bào)行業(yè)，資本進(jìn)入該領(lǐng)域動(dòng)力大，目前國(guó)內(nèi)高端設(shè)備對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品依賴度較強(qiáng)，市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代空間大。在高端制造業(yè)不斷發(fā)展的背景下，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備具有較大發(fā)展空間，生產(chǎn)企業(yè)需要加大資金投入和研發(fā)力度，不斷提高設(shè)備精度和智能化水平，建立自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

 

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