刻蝕是利用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料，并在涂膠的硅片上正確地復制掩模圖形的過程。刻蝕機是用于在材料表面進行刻蝕加工的設備，在半導體、模擬芯片、太陽能電池、光電子器件等領域中應用廣泛。刻蝕機根據工作原理不同可分為激光刻蝕機、離子束刻蝕機、電化學刻蝕機等。
從下游市場來看，近年來在國家對高新技術產業支持力度不斷加大，企業研發及自主創新能力不斷提高的背景下，我國模擬芯片行業獲得快速發展，市場規模由2017年的2100億元左右增長至2022年的2900億元左右，為刻蝕機提供廣闊消費市場。
刻蝕機研發周期長、生產工藝復雜、制造難度大，行業具有較高技術壁壘。美國、日本等國家半導體行業起步早，產業鏈體系較為完善，在刻蝕機領域具有較強技術及經驗優勢，在全球市場中處于領先地位，代表性企業有東京電子、泛林半導體等。
我國刻蝕機行業經過一段時間的發展，逐漸打破國外技術壟斷，生產企業數量不斷增加，部分產品性能已經達到國際領先水平，行業呈現良好發展態勢。目前國內刻蝕機生產企業主要有中微半導體設備（上海）股份有限公司、北方華創科技集團股份有限公司、北京屹唐半導體科技有限公司、中國電子科技集團有限公司等。
中微半導體設備（上海）股份有限公司為國內刻蝕機行業內領先企業，主要從事高端半導體設備及泛半導體設備的研發、生產和銷售，所生產的等離子刻蝕機已應用在國際一線客戶生產線上，產品實現了從65nm到5nm技術工藝的全面覆蓋。
新思界
行業分析人士表示，隨著我國科技發展水平不斷提升，半導體、集成電路等產業不斷發展，刻蝕機市場規模仍將保持增長態勢，行業具有良好發展前景。近年來在國家政策支持及下游市場需求的推動下，我國刻蝕機生產技術不斷進步，在國際市場中的競爭力不斷增強，國內企業需要加大研發力度，憑借性價比優勢積極開拓海外市場，提升自身影響力。
