晶圓切割機又稱晶圓劃片機，指能將晶圓切割成芯片的機器設備。晶圓切割機需具備切割精度高、切割速度快、操作便捷、穩定性好等特點，在半導體制造領域應用廣泛。
晶圓切割機種類極為豐富。按照加工方式不同，晶圓切割機可分為晶圓刀片切割機以及晶圓激光切割機兩種類型。晶圓刀片切割機屬于傳統晶圓切割機，可細分為直線式晶圓切割機以及旋轉盤式晶圓切割機兩種。晶圓激光切割機指利用激光束照射晶圓，以達到切割效果的設備，具有加工速度快、可實現無接觸切割、自動化程度高等優勢，未來有望成為晶圓切割機市場主流產品。
晶圓切割機通常由切割臺、切割頭以及控制系統等構成。切割臺主要用于支撐和固定晶圓；切割頭為晶圓切割機重要組件，主要用于切割晶圓；控制系統為晶圓切割機核心組件，能夠控制切割速度以及切割深度。在行業發展初期，受技術壁壘高等因素限制，我國晶圓切割機高度依賴進口。經過多年發展，我國晶圓切割技術不斷進步，帶動晶圓切割機市場國產化進程不斷加快。
根據新思界產業研究中心發布的《
2024-2029年晶圓切割機（晶圓劃片機）行業市場深度調研及投資前景預測分析報告》顯示，晶圓切割機為晶圓加工環節使用的重要設備。伴隨全球半導體產業向我國大陸轉移，我國晶圓產量不斷增長。2023年我國晶圓月均產量達到近800萬片，創造歷史新高。近年來，在應用需求拉動下，我國晶圓行業逐漸往大尺寸方向發展，12英寸晶圓未來有望成為市場主流。北京、無錫、武漢、西安、上海、合肥等地為我國12英寸晶圓主產區。未來隨著下游行業發展速度加快，我國晶圓切割機市場規模將進一步增長。
我國晶圓切割機主要生產商包括中國長城、華工科技、光力科技等。華工科技專注于激光加工裝備、光電器件、激光全息膜等產品的研發、生產及銷售，2023年7月，其成功研制出我國首臺國產化高端晶圓激光切割設備。
新思界
行業分析人士表示，受益于我國晶圓產能不斷擴張，晶圓切割機應用需求不斷增長。我國晶圓切割機行業起步較晚，在行業發展初期，需求高度依賴進口。近年來，在國家政策支持以及本土企業自主研發實力提升等積極因素推動下，我國晶圓切割機市場國產化進程有所加快。預計未來一段時間，高性能將成為我國晶圓切割機行業發展主流趨勢。
