厚膜混合集成電路（THIC），又稱厚膜集成電路、厚膜電路，指膜層厚度通常為10-20微米的模塊化電子功能部件。厚膜混合集成電路具備環(huán)境適應性強、安全可靠性高、電氣性能好、熱穩(wěn)定性佳、設計靈活、運行成本低等優(yōu)勢，在航空航天、汽車電子、消費電子等領域應用廣泛。
厚膜混合集成電路通常由基片、厚膜導體、厚膜電阻、膜外貼電容、導體漿料、電阻漿料以及介質(zhì)漿料為基材制成。銀鈀漿、銅漿作為導體漿料，在厚膜混合集成電路制備過程中應用較多。銀鈀漿具備化學穩(wěn)定性好、導電性能佳、附著力強等優(yōu)勢，可用于厚膜混合集成電路封裝工藝、燒結工藝以及絲網(wǎng)印刷技術中。未來隨著銀鈀漿技術不斷進步，厚膜混合集成電路行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
厚膜混合集成電路應用范圍較廣，主要包括航空航天、汽車電子、消費電子等。在航空航天領域，厚膜混合集成電路具備輕量化、高溫穩(wěn)定性好、高壓穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，可用于飛機發(fā)動機控制系統(tǒng)以及衛(wèi)星通信系統(tǒng)中；在汽車電子領域，其可用于車載通信系統(tǒng)、汽車傳感器以及汽車功率電子模塊中；在消費電子領域，其具備抗干擾、微型化等特點，可用于制造智能手機以及可穿戴設備。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
2025-2030年厚膜混合集成電路（THIC）行業(yè)市場深度調(diào)研及投資前景預測分析報告》顯示，隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，厚膜混合集成電路市場空間不斷擴展。2024年全球厚膜混合集成電路市場規(guī)模達到近70億美元，同比增長近5%。
我國厚膜混合集成電路主要生產(chǎn)商包括威科電子、華為海思、振華科技、風華高科、廣勤電子、吉華高新等。振華科技專注于新型電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主營產(chǎn)品包括半導體分立器件、片式阻容感、厚膜混合集成電路、斷路器以及高壓真空滅弧室等。據(jù)振華科技公司公告顯示，目前公司厚膜混合集成電路年產(chǎn)能達到17萬只。
新思界
行業(yè)分析人士表示，厚膜混合集成電路作為集成電路細分產(chǎn)品，在眾多領域需求旺盛。未來隨著下游行業(yè)發(fā)展速度加快，厚膜混合集成電路市場空間將得到進一步擴展。經(jīng)過多年發(fā)展，我國厚膜混合集成電路技術成熟度不斷提升，已有多家企業(yè)具備其規(guī)模化生產(chǎn)實力。預計未來一段時間，具備高質(zhì)量厚膜混合集成電路自主研發(fā)實力的企業(yè)將占據(jù)我國市場較大份額。
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