氧化鋁CMP漿料（Al2O3-CMP漿料），是以納米氧化鋁顆粒為研磨劑，添加pH值調節劑、氧化劑、分散劑、穩定劑等制造而成的應用在化學機械拋光領域的漿料。氧化鋁CMP漿料通過化學腐蝕和機械研磨的共同作用來對材料表面進行拋光。
氧化鋁，化學式為Al2O3，也稱剛玉，硬度高，熔點高，化學性質穩定，不溶于水，可溶于無機酸、堿，是一種價格較為低廉的磨料，硬度僅次于金剛石，可用于幾乎所有工件的表面打磨拋光領域，例如可用于晶圓、光學玻璃、寶石拋光方面。
在CMP漿料中，研磨劑的硬度、粒徑、在溶液中的分散度與濃度等，均會影響拋光效果。在氧化鋁CMP漿料中，由于氧化鋁顆粒硬度高，分散穩定性較弱，易團聚，存在拋光時易劃傷材料表面的問題。為進一步提高氧化鋁CMP漿料的拋光性能，氧化鋁顆粒的分散穩定性、顆粒間的相互作用等還需持續探索。
納米級高純氧化鋁粉末可以采用固相法、氣相法、液相法等工藝進行制備，用來制備氧化鋁CMP漿料時，需要對其表面進行改性，實現外殼包覆，并減少團聚，目的是降低拋光劃痕。
在全球市場中，氧化鋁CMP漿料生產商主要有美國卡博特微電子（Cabot Microelectronics）、日本富士膠片（Fujifilm Corporation）、德國默克（Merck KGaA）、日本Resonac等；在我國市場中，氧化鋁CMP漿料生產企業主要有北京國瑞升科技集團股份有限公司、上海新安納電子科技有限公司、安集微電子科技（上海）股份有限公司等。
新思界
行業分析人士表示，我國氧化鋁產能過剩問題日益明顯，對企業營收造成不利影響，與常規氧化鋁相比，高純度、粒徑在納米級別、可用于CMP漿料領域的氧化鋁粉末技術含量高，有實力的企業向此領域布局，可以提高核心競爭力與盈利能力。2024年，全球晶圓代工市場規模同比增長20%以上，全球CMP漿料市場規模超過20億美元，我國大陸地區晶圓代工產能增速高于全球平均水平，下游市場需求增長也有利于推動我國氧化鋁CMP漿料行業發展。
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