企業(yè)轉(zhuǎn)型升級與市場需求旺盛 利好我國氧化鋁CMP漿料（Al2O3-CMP漿料）行業(yè)發(fā)展

　　氧化鋁CMP漿料（Al2O3-CMP漿料），是以納米氧化鋁顆粒為研磨劑，添加pH值調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑、穩(wěn)定劑等制造而成的應用在化學機械拋光領(lǐng)域的漿料。氧化鋁CMP漿料通過化學腐蝕和機械研磨的共同作用來對材料表面進行拋光。

 

　　氧化鋁，化學式為Al2O3，也稱剛玉，硬度高，熔點高，化學性質(zhì)穩(wěn)定，不溶于水，可溶于無機酸、堿，是一種價格較為低廉的磨料，硬度僅次于金剛石，可用于幾乎所有工件的表面打磨拋光領(lǐng)域，例如可用于晶圓、光學玻璃、寶石拋光方面。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025-2029年全球及中國氧化鋁CMP漿料（Al2O3-CMP漿料）行業(yè)研究及十五五規(guī)劃分析報告》顯示，在電子產(chǎn)業(yè)中，氧化鋁CMP漿料通過漿料的腐蝕與氧化鋁粒子的研磨，來使晶圓表面呈現(xiàn)納米級平坦化，以提高光刻膠的分布均勻性以及光刻曝光時的聚焦準確性，也可以應用在集成電路生產(chǎn)過程中銅Cu、鋁Al、鎢W等金屬布線材料、薄膜材料的拋光方面，具有拋光速率高的優(yōu)點，是一種常見的CMP漿料。

 

　　在CMP漿料中，研磨劑的硬度、粒徑、在溶液中的分散度與濃度等，均會影響拋光效果。在氧化鋁CMP漿料中，由于氧化鋁顆粒硬度高，分散穩(wěn)定性較弱，易團聚，存在拋光時易劃傷材料表面的問題。為進一步提高氧化鋁CMP漿料的拋光性能，氧化鋁顆粒的分散穩(wěn)定性、顆粒間的相互作用等還需持續(xù)探索。

 

　　納米級高純氧化鋁粉末可以采用固相法、氣相法、液相法等工藝進行制備，用來制備氧化鋁CMP漿料時，需要對其表面進行改性，實現(xiàn)外殼包覆，并減少團聚，目的是降低拋光劃痕。

 

　　在全球市場中，氧化鋁CMP漿料生產(chǎn)商主要有美國卡博特微電子（Cabot Microelectronics）、日本富士膠片（Fujifilm Corporation）、德國默克（Merck KGaA）、日本Resonac等；在我國市場中，氧化鋁CMP漿料生產(chǎn)企業(yè)主要有北京國瑞升科技集團股份有限公司、上海新安納電子科技有限公司、安集微電子科技（上海）股份有限公司等。

 

　　新思界行業(yè)分析人士表示，我國氧化鋁產(chǎn)能過剩問題日益明顯，對企業(yè)營收造成不利影響，與常規(guī)氧化鋁相比，高純度、粒徑在納米級別、可用于CMP漿料領(lǐng)域的氧化鋁粉末技術(shù)含量高，有實力的企業(yè)向此領(lǐng)域布局，可以提高核心競爭力與盈利能力。2024年，全球晶圓代工市場規(guī)模同比增長20%以上，全球CMP漿料市場規(guī)模超過20億美元，我國大陸地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能增速高于全球平均水平，下游市場需求增長也有利于推動我國氧化鋁CMP漿料行業(yè)發(fā)展。

 

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