HVLP銅箔，全稱為高頻超低輪廓銅箔，指能夠最大限度減少高頻高速信號傳輸過程中出現(xiàn)信號損失和衰減問題的銅箔。與傳統(tǒng)銅箔相比，HVLP銅箔具備信號傳輸性能佳、毛面和光面粗糙度低、厚度均勻、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，在AI服務(wù)器、5G通信、汽車電子等眾多領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。
發(fā)展至現(xiàn)階段，HVLP銅箔已經(jīng)有五代產(chǎn)品。HVLP1的表面粗糙度約為2μm，我國企業(yè)于2021年實現(xiàn)量產(chǎn)，在通信系統(tǒng)中應(yīng)用較多；HVLP2的表面粗糙度約為1.5μm，在制備過程中需嚴(yán)格控制各項參數(shù)，避免表面出現(xiàn)損傷；HVLP3為HVLP銅箔市場主流產(chǎn)品，已在AI服務(wù)器以及5G通信等高新技術(shù)領(lǐng)域獲得應(yīng)用；HVLP4的表面粗糙度小于0.8μm，目前已進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段；HVLP5屬于新一代產(chǎn)品，全球僅有少數(shù)企業(yè)具備其批量供貨能力。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《
中國HVLP銅箔（高頻超低輪廓銅箔）產(chǎn)業(yè)發(fā)展及“十五五規(guī)劃”建議報告》顯示，HVLP銅箔可用于制造高頻高速覆銅板（CCL），AI服務(wù)器、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域為其終端市場。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，HVLP銅箔可用于支撐服務(wù)器內(nèi)部復(fù)雜電路的高效運行，該領(lǐng)域為其主要需求端；在5G通信領(lǐng)域，其可用于保障5G基站信號傳輸穩(wěn)定性。未來伴隨下游行業(yè)景氣度提升，HVLP銅箔市場規(guī)模有望增長。
全球HVLP銅箔行業(yè)集中度較高，代表企業(yè)包括日本JX Nippon Mining&Metal公司、日本三井金屬礦業(yè)株式會社（MITSUI MINING&SMELTING）、日本古河電氣工業(yè)株式會社（Furukawa Electric）、日本福田金屬箔粉工業(yè)株式會社（Fukuda Metal Foil&Powder）、韓國斗山集團(tuán)（Doosan）、韓國索路思高新材料集團(tuán)（SolusAdvance Materials）、臺灣長春集團(tuán)、臺灣臺塑集團(tuán)等。以上企業(yè)合計占據(jù)全球HVLP銅箔市場超過七成份額。
與日本、韓國以及臺灣相比，我國大陸HVLP銅箔行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，已有多家企業(yè)布局其研發(fā)及生產(chǎn)。嘉元科技、德福科技、諾德股份、隆揚電子、銅冠銅箔等為我國HVLP銅箔市場主要參與者。隆揚電子專注于銅箔材料、絕緣材料、散熱材料以及電磁屏蔽材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，具備HVLP5+銅箔自主研發(fā)實力，產(chǎn)品已通過客戶驗證測試。
新思界
行業(yè)分析人士表示，HVLP銅箔作為一種高性能銅箔，在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域需求旺盛。在行業(yè)發(fā)展初期，全球HVLP銅箔市場被日本、韓國以及臺灣占據(jù)主導(dǎo)。近年來，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國HVLP銅箔技術(shù)水平不斷提升，已有部分企業(yè)具備新一代產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)實力。
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