HVLP銅箔，全稱為高頻超低輪廓銅箔，指能夠最大限度減少高頻高速信號傳輸過程中出現信號損失和衰減問題的銅箔。與傳統銅箔相比，HVLP銅箔具備信號傳輸性能佳、毛面和光面粗糙度低、厚度均勻、熱穩定性好等優勢，在AI服務器、5G通信、汽車電子等眾多領域擁有廣闊應用前景。
發展至現階段，HVLP銅箔已經有五代產品。HVLP1的表面粗糙度約為2μm，我國企業于2021年實現量產，在通信系統中應用較多；HVLP2的表面粗糙度約為1.5μm，在制備過程中需嚴格控制各項參數，避免表面出現損傷；HVLP3為HVLP銅箔市場主流產品，已在AI服務器以及5G通信等高新技術領域獲得應用；HVLP4的表面粗糙度小于0.8μm，目前已進入規模化應用階段；HVLP5屬于新一代產品，全球僅有少數企業具備其批量供貨能力。
根據新思界產業研究中心發布的《
中國HVLP銅箔（高頻超低輪廓銅箔）產業發展及“十五五規劃”建議報告》顯示，HVLP銅箔可用于制造高頻高速覆銅板（CCL），AI服務器、5G通信、汽車電子等領域為其終端市場。在AI服務器領域，HVLP銅箔可用于支撐服務器內部復雜電路的高效運行，該領域為其主要需求端；在5G通信領域，其可用于保障5G基站信號傳輸穩定性。未來伴隨下游行業景氣度提升，HVLP銅箔市場規模有望增長。
全球HVLP銅箔行業集中度較高，代表企業包括日本JX Nippon Mining&Metal公司、日本三井金屬礦業株式會社（MITSUI MINING&SMELTING）、日本古河電氣工業株式會社（Furukawa Electric）、日本福田金屬箔粉工業株式會社（Fukuda Metal Foil&Powder）、韓國斗山集團（Doosan）、韓國索路思高新材料集團（SolusAdvance Materials）、臺灣長春集團、臺灣臺塑集團等。以上企業合計占據全球HVLP銅箔市場超過七成份額。
與日本、韓國以及臺灣相比，我國大陸HVLP銅箔行業起步較晚，但發展勢頭迅猛，已有多家企業布局其研發及生產。嘉元科技、德福科技、諾德股份、隆揚電子、銅冠銅箔等為我國HVLP銅箔市場主要參與者。隆揚電子專注于銅箔材料、絕緣材料、散熱材料以及電磁屏蔽材料的研發、生產及銷售，具備HVLP5+銅箔自主研發實力，產品已通過客戶驗證測試。
新思界
行業分析人士表示，HVLP銅箔作為一種高性能銅箔，在眾多高新技術領域需求旺盛。在行業發展初期，全球HVLP銅箔市場被日本、韓國以及臺灣占據主導。近年來，隨著本土企業持續發力，我國HVLP銅箔技術水平不斷提升，已有部分企業具備新一代產品研發及生產實力。
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