高邊開關（HSD），又稱高邊驅動開關，指通過功率MOSFET的導通與關斷，實現對負載智能控制的半導體開關器件。高邊開關具備電流檢測、負載短路保護、過溫保護等功能，靈活性高、功耗低、安全可靠性高、輕量化等為其主要特點，在汽車制造領域擁有廣闊應用前景。
合封工藝和集成工藝為高邊開關核心工藝。合封工藝主要應用于高邊開關封裝階段，能夠通過平鋪或堆疊方式將控制芯片和功率器件裝入同一封裝體；集成工藝以垂直溝道BCD集成工藝為代表，具備安全可靠性高、短互連、共襯底等特點。近年來，隨著本土企業及相關科研機構持續發力，我國高邊開關集成工藝不斷進步，這將為高邊開關行業發展提供有利條件。
根據新思界產業研究中心發布的《
2025-2029年全球及中國高邊開關（HSD）行業研究及十五五規劃分析報告》顯示，高邊開關屬于車載半導體開關器件，在汽車制造領域擁有廣闊應用前景。據中國汽車工業協會統計數據顯示，2025年1-7月，我國汽車產量達到1823.5萬輛，銷量達到1826.9萬輛。一輛汽車中通常需要安裝80~90個高邊開關，以控制其容性、感性以及阻性負載。伴隨我國汽車行業發展速度加快，高邊開關市場空間進一步擴展。2024年我國高邊開關市場規模達到近40億元。
全球高邊開關市場主要參與者包括日本羅姆半導體集團（ROHM）、德國英飛凌公司（Infineon）、意法半導體公司（ST）、美國安森美半導體公司（ON Semiconductor）等。在本土方面，我國高邊開關主要生產企業包括南芯科技、納芯微、穩先微、瓴芯微、帝奧微、希荻微等。2025年8月，南芯科技正式發布第二代車規級高邊開關SC77450CQ，采用垂直溝道BCD集成工藝制得，具備絕對過熱保護、相對過熱保護、對地短路自關斷等功能。
雖然應用前景廣闊，但我國高邊開關行業發展仍面臨一定挑戰。一方面，與傳統繼電器和保險絲等開關方案相比，高邊開關設計難度較大，其高性能產品制備技術長期被海外發達國家壟斷；另一方面，高邊開關生產成本較高，將對企業盈利帶來一定影響。
新思界
行業分析人士表示，高邊開關作為一種高性能半導體開關器件，在汽車制造領域需求旺盛。未來伴隨我國新能源汽車行業景氣度提升，高邊開關市場空間將進一步擴展。與海外發達國家相比，我國高邊開關行業起步較晚，高性能產品市場占比較低。未來本土企業亟需加大研發投入力度，以提升自身競爭實力及技術水平。
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