HTCC陶瓷封裝管殼應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 我國市場(chǎng)參與者眾多

        HTCC陶瓷封裝管殼，全稱為高溫共燒陶瓷封裝管殼，指利用高溫共燒技術(shù)制成的具備三維互連結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝體。HTCC陶瓷封裝管殼具備機(jī)械性能好、化學(xué)穩(wěn)定性佳、氣密性好、電學(xué)特性佳等優(yōu)勢(shì)，可用于光通信、微波功率器件、紅外探測(cè)器以及射頻功率管等領(lǐng)域。

        HTCC陶瓷封裝管殼種類豐富，主要包括陶瓷小外形管殼（CSOP）、陶瓷針柵陣列管殼（CPGA）、雙列直插陶瓷管殼（CDIP）、陶瓷焊球陣列管殼（CBGA）、陶瓷無引線片式載體管殼（CLCC）、陶瓷四邊扁平管殼（CQFP）等。陶瓷針柵陣列管殼具備安全可靠性高、電性能穩(wěn)定、抗?jié)駳庑约训葍?yōu)勢(shì)，可用于CPU、DSP、CCD、ASIC等高性能芯片插裝型封裝環(huán)節(jié)。

        底板為HTCC陶瓷封裝管殼重要組成部分，對(duì)其導(dǎo)熱性能起到?jīng)Q定性作用，可細(xì)分為熱沉底板以及陶瓷底板。熱沉底板通常以高熱導(dǎo)率金屬材料為基材制成，包括鉬銅、銅-鉬-銅（CMC）、鎢銅、無氧銅、銅-鉬銅-銅（CPC）等；陶瓷底板常用基材包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）以及有氧化鈹（BeO）等。近年來，隨著研究深入，金剛石/鋁、金剛石/銅等高導(dǎo)熱復(fù)合材料開始在HTCC陶瓷封裝管殼底板中獲得應(yīng)用。

        根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2025年中國HTCC陶瓷封裝管殼市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及企業(yè)“十五五規(guī)劃”建議報(bào)告》顯示，HTCC陶瓷封裝管殼用途廣泛，主要包括光通信、微波功率器件、紅外探測(cè)器以及射頻功率管等。在光通信領(lǐng)域，HTCC陶瓷封裝管殼可用于100G及以上高速光通信器件封裝過程中；在微波功率器件領(lǐng)域，其可用于微波功率器件高集成度封裝場(chǎng)景。未來隨著應(yīng)用需求日益旺盛，HTCC陶瓷封裝管殼市場(chǎng)空間將不斷擴(kuò)展。

        受市場(chǎng)前景吸引，我國已有多家企業(yè)布局HTCC陶瓷封裝管殼行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，主要包括華瓷電子、中瓷電子、固家智能、燦勤科技、鼎瓷電子、旭光電子、鴻安信電子、伊豐電子等。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著技術(shù)進(jìn)步，我國HTCC陶瓷封裝管殼行業(yè)集中度將得到進(jìn)一步提升。

        新思界行業(yè)分析人士表示，目前，HTCC陶瓷封裝管殼已成為陶瓷封裝管殼市場(chǎng)主流產(chǎn)品，在眾多領(lǐng)域需求旺盛。未來隨著技術(shù)進(jìn)步，我國高品質(zhì)HTCC陶瓷封裝管殼市場(chǎng)占比將不斷提升。隨著行業(yè)景氣度提升，我國HTCC陶瓷封裝管殼生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量不斷增長，市場(chǎng)競(jìng)爭較為激烈。

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