聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一，具有高絕緣性。聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早得到應用的商品之一，可用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料，但是普通的聚酰亞胺薄膜由于主鏈上共軛芳環結構的存在，已形成分子內和分子間電荷轉移絡合物，在可見光區的透光率較差并呈黃色，嚴重影響了聚酰亞胺薄膜在光學領域的應用。此外，在電子元件和設備制造過程中，制造溫度可能高達300°C，而傳統的芳族聚酰亞胺在如此高的加工溫度下往往會分解或改變顏色。
無色聚酰亞胺薄膜是2007年才由日本三菱瓦斯化學株式會社首次實現商業化生產的聚酰亞胺薄膜產品，與普通聚酰亞胺薄膜相比，除保留了普通聚酰亞胺薄膜優良性能外，無色聚酰亞胺薄膜還具有了高耐熱性和無色透明的特點，可用于生產柔性顯示器、柔性印刷電路板、柔性太陽能電池、照明設備、光纖、觸控面板、空間天線用反射器和連接器、藥物輸送管等產品，可應用于電子產品、太陽能、醫療、航空航天及其他行業領域。
新思界
產業研究中心發布的
《2021-2026年中國無色聚酰亞胺薄膜行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，目前全球無色聚酰亞胺薄膜市場規模已超過2億元，未來，光電器件的發展趨勢逐漸呈現出輕質化、大型化、輕薄化和柔性化的趨勢，無色聚酰亞胺薄膜由于具有透明、質輕等優點，將在柔性顯示器、柔性印刷電路板等眾多領域得到應用。隨著柔性顯示器、柔性印刷電路板等下游領域的快速發展，全球無色聚酰亞胺薄膜市場規模將呈現飛速增長態勢，預計2026年全球無色聚酰亞胺薄膜市場規模將超過70億元，年均復合增長率將超過70%，行業增長潛力巨大。
目前，全球無色聚酰亞胺薄膜主要生產企業有美國E.I.du Pont de Nemours and Company、NeXolve Holding Company、Zymergen，德國Dr. Dietrich Muller GmbH，日本Kaneka Corporation、Sumitomo Chemical、Industrial Summit Technology，韓國Kolon Industries、SK Innovation等公司，中國也有武漢依麥德新材料科技有限責任公司、無錫順鉉新材料有限公司、蘇州金之宇信電子科技有限公司、長春高琦聚酰亞胺材料有限公司等公司。
無色聚酰亞胺優異的熱機械性能、高耐化學性和透光性特別適合用于制造電子產品，如柔性顯示器、柔性印刷電路板和照明設備。亞太地區擁有眾多在微電子、光電子、印刷電子、光伏和柔性顯示器等與柔性電子器件直接相關的領域具有廣泛的制造能力的大型工業集團，亞太國家有能力進入柔性電子領域并主導其商業應用，為無色聚酰亞胺薄膜的規模化應用提供了可能。另一方面，亞太新興市場的快速發展將帶動該地區消費電子產品需求的快速增長，亞太地區巨大的終端需求市場也將推動該地區無色聚酰亞胺薄膜應用規模的飛速增長，因此，預計未來，亞太地區將主導全球無色聚酰亞胺薄膜市場。
