PI（聚酰亞胺）是以二元酐、二元胺為原材料加工生成的高分子材料。PI產(chǎn)品形式多樣，主要有泡沫、薄膜、纖維、工程塑料、復(fù)合材料等，可被廣泛應(yīng)用在液晶顯示、航空航天、微電子、電氣絕緣等領(lǐng)域，應(yīng)用范圍廣。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，PI可被分為電工級PI薄膜和電子級PI。
電子級PI薄膜屬于高技術(shù)壁壘行業(yè)，目前誰能主要集中在美國、日本和韓國的發(fā)達國家，以上幾個國家占據(jù)了全球電子級PI薄膜總產(chǎn)能的80%左右。當(dāng)前全球電子級PI薄膜市場主要被韓國SKC、美國杜邦以及日本的東麗、部興產(chǎn)株式會社、鐘淵化學(xué)等企業(yè)占據(jù)。
我國有近百家PI薄膜生產(chǎn)企業(yè)，但大多企業(yè)規(guī)模較小，不具有技術(shù)創(chuàng)新能力，產(chǎn)品主要集中在低端領(lǐng)域。隨著電子顯示、柔性印刷電路（FPC）和導(dǎo)熱石墨膜等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)電子級PI薄膜市場需求持續(xù)攀升，部分企業(yè)也具備電子級PI薄膜生產(chǎn)能力，如時代新材、丹邦科技、瑞華泰，以及中國臺灣地區(qū)的達勝科技、達邁科技。
電子級PI薄膜行業(yè)發(fā)展阻力在于高端設(shè)備、工藝以及人才的缺少，導(dǎo)致行業(yè)目前進入瓶頸期。未來隨著我國技術(shù)人才以及相關(guān)研發(fā)的累積，以及終端電子產(chǎn)業(yè)逐漸向大陸轉(zhuǎn)移和相關(guān)政策的利好背景下，我國電子級薄膜產(chǎn)能將持續(xù)攀升，預(yù)計在2023年底產(chǎn)量實現(xiàn)對于電工級PI薄膜的超越。
新思界
產(chǎn)業(yè)分析人士表示，電子級PI薄膜主要用FCCL等電子領(lǐng)域，隨著5G的建設(shè)以及全球電子產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，促使國內(nèi)電子級PI薄膜市場需求持續(xù)攀升，行業(yè)得到快速發(fā)展。在生產(chǎn)方面，我國PI薄膜生產(chǎn)企業(yè)較多，但多集中在低端領(lǐng)域，目前擁有電子級PI薄膜生產(chǎn)能力的企業(yè)較少，產(chǎn)能僅有千噸左右，目前國內(nèi)電子級PI薄膜市場需求依賴進口，未來國產(chǎn)化空間廣闊。
