人工智能背景下高端芯片產(chǎn)需攀升 ArF光刻膠行業(yè)應(yīng)用前景較好

　　ArF光刻膠是半導(dǎo)體光刻膠的主要產(chǎn)品之一，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用可靠性較高，且是使用最廣泛的光刻光源。當(dāng)前半導(dǎo)體制造中主流的工藝仍舊是8寸和12寸晶圓片，因此ArF光刻膠仍舊是市場(chǎng)主要的光刻膠品種，市場(chǎng)占比達(dá)到43%，其中在8寸晶圓片中應(yīng)用最高，占比為23%。

 

　　ArF光刻膠是集成電路領(lǐng)域的關(guān)鍵原材料，主要用于90nm-14nm甚至7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路制造工藝，被廣泛應(yīng)用在高端芯片制造，如5G芯片、邏輯芯片、云計(jì)算芯片、AI芯片等領(lǐng)域。ArF光刻膠是目前分辨率最高的光刻膠，其生產(chǎn)技術(shù)門檻較高，截止到2019年國(guó)內(nèi)ArF光刻膠完全依賴進(jìn)口，因此未來(lái)進(jìn)口替代的空間較大。

 

　　ArF光刻膠對(duì)應(yīng)的是IC制程節(jié)點(diǎn)最為先進(jìn)的產(chǎn)品，目前甚至能夠應(yīng)用在7nm節(jié)點(diǎn)中，且在EUV技術(shù)成熟之前，ArF光刻膠仍將是市場(chǎng)主流產(chǎn)品。隨著雙/多重曝光技術(shù)的普及，光刻膠使用次數(shù)增長(zhǎng)，因此ArF光刻膠的市場(chǎng)規(guī)模也將翻倍。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025中國(guó)ArF光刻膠行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀綜合研究及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的ArF光刻膠主要依賴進(jìn)口，主要進(jìn)口自JSR株式會(huì)社、東京應(yīng)化工業(yè)、信越化學(xué)、信越化學(xué)等。ArF光刻膠進(jìn)口依賴度高，不利于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，因此在政策的鼓勵(lì)下，部分企業(yè)布局在ArF光刻膠的研發(fā)領(lǐng)域。當(dāng)前擁有一定技術(shù)實(shí)力，且實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破的企業(yè)有寧波南大光電、上海新陽(yáng)、北京科華、晶瑞股份、江蘇漢拓、廣州微納光刻材料。而實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)有寧波南大光電、博康旗下漢拓光學(xué)、廣州微納光刻材料。

 

　　雖然我國(guó)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了ArF光刻膠生產(chǎn)，但國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量差，和進(jìn)口產(chǎn)品相比存在折射率、光敏度、分辨率等參數(shù)差距。但總體來(lái)看，ArF光刻膠行業(yè)發(fā)展較好，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，ArF光刻膠市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展空間較大。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，光刻膠應(yīng)用在芯片生產(chǎn)中，受益于人工智能、互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片產(chǎn)需攀升，ArF光刻膠行業(yè)發(fā)展前景較好。ArF光刻膠屬于光刻膠中高端產(chǎn)品，技術(shù)門檻高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要被進(jìn)口品牌占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過幾年的研究，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)性突破，已有企業(yè)達(dá)到規(guī)模化生產(chǎn)能力，但尚未有商品化產(chǎn)品上市。

 

關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片 ArF光刻膠