PI漿料指的是液態的聚酰亞胺，其主要用作半導體絕緣材料、顯示面板基板材料代替基板玻璃，電動汽車馬達的絕緣包膠材料等。PI漿料成膜后的性能高，就有耐高溫、低熱膨脹系數、低吸水率、表面平整度和耐彎折性能等優勢，是當前綜合性能最佳的柔性基板材料。PI漿料是生產柔性AMOLED顯示屏幕所必需的基板材料，柔性AMOLED在智能手機中不斷滲透，未來PI漿料應用需求將持續攀升。
PI漿料行業技術門檻較高，難以形成量產。當前實現量產的PI漿料多為黃色，主要用于小尺寸柔性AMOLED領域。未來隨著屏幕大尺寸化，對于PI漿料要求提升，需要生產透明PI漿料。由于需要具有光透過率、可剝離性、耐熱性等性能，因此透明PI漿料漿料生產難度遠大于黃色PI漿料，單價也更高，但由于附加價值高，行業發展空間大。
PI漿料行業壁壘高，當前能夠生產柔性AMOLED基板用PI漿料的企業有日本宇部興產、鐘淵化學、PI尖端素材等國家大型企業占據，國內也有企業布局在PI漿料領域，代表企業有武漢柔顯、中科玖源、蘇州聚萃、武漢依麥德、道爾頓、蘇州尊爾等。
目前國內實現柔性AMOLED基板用PI漿料生產的企業有鼎龍股份和中科玖源。鼎龍股份擁有年產1000噸的PI漿料產能，且仍舊在不斷開拓市場。中科玖源具備2500噸PI漿料的產能設計，目前已經完成了500噸PI漿料的試產工作，實現了生產，剩余產能預計在2-3年內完成。
新思界
產業分析人士表示，聚酰亞胺漿料具有高溫性能優越、尺寸穩定性好等特點，可運用于柔性顯示基板領域。受5G智能手機的帶動，AMOLED需求量攀升，聚酰亞胺漿料行業快速發展。早期聚酰亞胺漿料市場被日、韓、美等企業占據，但近兩年我國實現了技術突破，國內已有企業實現聚酰亞胺漿料生產，但產量較低，短期之內市場缺口仍舊較大。
