受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 國(guó)內(nèi)焊錫膏市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)

　　焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑和表面活性劑等混合生成的一種膏狀混合物，是一種焊接材料。焊錫膏主要應(yīng)用于印刷電路板和集成電路封裝領(lǐng)域，在IC、電阻等電子器件的焊接中皆有使用。近幾年隨著下游集成電路封裝、半導(dǎo)體封裝以及電子LED封裝產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，焊錫膏行業(yè)得到發(fā)展。

 

　　得益于近幾年我國(guó)半導(dǎo)體和集成電路等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)焊錫膏市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，在2020年我國(guó)焊錫膏銷(xiāo)量達(dá)到1.3萬(wàn)噸，同比去年增長(zhǎng)了10%左右。在需求的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)焊錫膏產(chǎn)量也穩(wěn)定增長(zhǎng)，在2020年我國(guó)焊錫膏產(chǎn)量為1.4萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)11%。我國(guó)焊錫膏產(chǎn)需整體趨勢(shì)良好，拉動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)攀升，在2020年我國(guó)焊錫膏市場(chǎng)規(guī)模約為33億元左右，整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

 

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2026年中國(guó)焊錫膏行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，而在全球中，2019年全球焊錫膏市場(chǎng)需求量約為2.5萬(wàn)噸，市場(chǎng)規(guī)模約為700萬(wàn)美元。預(yù)計(jì)未來(lái)受到終端產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)，全球焊錫膏市場(chǎng)需求仍舊呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)，到2025年達(dá)到2.7萬(wàn)噸，屆時(shí)市場(chǎng)規(guī)模約為725萬(wàn)美元。

 

　　隨著電子產(chǎn)業(yè)的高端化、精細(xì)化發(fā)展，以及全球各國(guó)環(huán)保政策的推行，焊錫膏行業(yè)逐漸向高端化、綠色、環(huán)保等方向發(fā)展，未來(lái)無(wú)鉛焊錫膏成為市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。無(wú)鉛焊錫膏相較于有鉛焊錫膏而言，成本相對(duì)較高，推行緩慢。但由于焊錫膏屬于電子產(chǎn)業(yè)封裝環(huán)節(jié)中必須材料，目前尚未有產(chǎn)品能夠完全替代，因此未來(lái)為了適應(yīng)終端需求，焊錫膏行業(yè)勢(shì)必向性能優(yōu)良、綠色環(huán)保方向發(fā)展。

 

　　焊錫膏屬于較為成熟的行業(yè)，目前中國(guó)是焊錫膏主要需求和生產(chǎn)市場(chǎng)，占據(jù)全球市場(chǎng)份額的53%左右。東南亞地區(qū)對(duì)于焊錫膏需求也呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，未來(lái)該地區(qū)發(fā)展機(jī)遇較大。而美國(guó)、歐洲等國(guó)家和地區(qū)，電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，對(duì)于焊錫膏需求較低。在生產(chǎn)方面，全球主要的焊錫膏生產(chǎn)企業(yè)有千住金屬工業(yè)株式會(huì)社、MacDermid Alpha、德國(guó)賀利氏，以上三家企業(yè)市場(chǎng)份額占比約為46%。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，焊錫膏主要應(yīng)用在電子產(chǎn)業(yè)封裝環(huán)節(jié)中，隨著近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)焊錫膏市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，成為全球最大的焊錫膏市場(chǎng)。在生產(chǎn)方面，國(guó)內(nèi)焊錫膏生產(chǎn)企業(yè)眾多，但具有市場(chǎng)影響力的企業(yè)較少，全球市場(chǎng)主要被外企主導(dǎo)。

 

關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 封裝 焊錫膏