受益于半導體產業發展 國內焊錫膏市場需求穩定增長

　　焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑和表面活性劑等混合生成的一種膏狀混合物，是一種焊接材料。焊錫膏主要應用于印刷電路板和集成電路封裝領域，在IC、電阻等電子器件的焊接中皆有使用。近幾年隨著下游集成電路封裝、半導體封裝以及電子LED封裝產業向我國轉移，焊錫膏行業得到發展。

 

　　得益于近幾年我國半導體和集成電路等產業的快速發展，我國焊錫膏市場需求持續攀升，在2020年我國焊錫膏銷量達到1.3萬噸，同比去年增長了10%左右。在需求的帶動下，國內焊錫膏產量也穩定增長，在2020年我國焊錫膏產量為1.4萬噸，同比增長11%。我國焊錫膏產需整體趨勢良好，拉動市場規模持續攀升，在2020年我國焊錫膏市場規模約為33億元左右，整體呈現增長趨勢。

 

　　根據新思界產業研究中心發布的《2021-2026年中國焊錫膏行業市場深度調研及發展前景預測報告》顯示，而在全球中，2019年全球焊錫膏市場需求量約為2.5萬噸，市場規模約為700萬美元。預計未來受到終端產業的發展帶動，全球焊錫膏市場需求仍舊呈現穩定增長趨勢，到2025年達到2.7萬噸，屆時市場規模約為725萬美元。

 

　　隨著電子產業的高端化、精細化發展，以及全球各國環保政策的推行，焊錫膏行業逐漸向高端化、綠色、環保等方向發展，未來無鉛焊錫膏成為市場發展趨勢。無鉛焊錫膏相較于有鉛焊錫膏而言，成本相對較高，推行緩慢。但由于焊錫膏屬于電子產業封裝環節中必須材料，目前尚未有產品能夠完全替代，因此未來為了適應終端需求，焊錫膏行業勢必向性能優良、綠色環保方向發展。

 

　　焊錫膏屬于較為成熟的行業，目前中國是焊錫膏主要需求和生產市場，占據全球市場份額的53%左右。東南亞地區對于焊錫膏需求也呈現增長趨勢，未來該地區發展機遇較大。而美國、歐洲等國家和地區，電子產業轉移，對于焊錫膏需求較低。在生產方面，全球主要的焊錫膏生產企業有千住金屬工業株式會社、MacDermid Alpha、德國賀利氏，以上三家企業市場份額占比約為46%。

 

　　新思界產業分析人士表示，焊錫膏主要應用在電子產業封裝環節中，隨著近幾年全球半導體產業向中國大陸轉移，我國焊錫膏市場需求穩定增長，成為全球最大的焊錫膏市場。在生產方面，國內焊錫膏生產企業眾多，但具有市場影響力的企業較少，全球市場主要被外企主導。

 

關鍵字： 半導體 封裝 焊錫膏