PCB光刻膠是光刻膠的一種，應用在PCB（印制電路板）制造中，產(chǎn)品主要包括干膜光刻膠、濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨三大類。與半導體光刻膠、面板光刻膠相比，PCB光刻膠技術壁壘較低，在其三種細分產(chǎn)品中，干膜光刻膠技術含量相對較高。
干膜光刻膠產(chǎn)品為固態(tài)，是將預配的液態(tài)光刻膠涂布到載體薄膜上（可采用聚酯PET薄膜），經(jīng)處理得到的固態(tài)光刻膠薄膜，應用時直接將干膜光刻膠貼附到待加工覆銅板上，通過曝光顯影將掩膜板上的電路圖形復制到干膜光刻膠上，干膜光刻膠對覆銅板進行蝕刻從而制得PCB。干膜光刻膠成本較高，但不會浸沒覆銅板上的孔洞，后期加工與清理更為便捷，在特定應用場景中應用比例高。
干膜光刻膠主要由樹脂、光引發(fā)劑、單體、溶劑等構(gòu)成，這些組分的性能與配比直接影響干膜光刻膠性能。樹脂的功能主要是將各組分粘結(jié)成膜，需要具有優(yōu)良的粘附性、抗腐蝕性、耐高低溫性以及易清除等特點；光引發(fā)劑吸收光能量產(chǎn)生光化學反應從而完成光刻，直接決定了干膜光刻膠的感光速度、曝光時間、固化性能等；單體的功能是調(diào)節(jié)光引發(fā)劑的光化學反應；溶劑的作用是將各組分融合在一起，以及作為光化學反應介質(zhì)。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2022-2026年干膜光刻膠行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示，2021年，全球干膜光刻膠市場規(guī)模約為59億元，預計到2026將達到70億元以上，年均復合增長率為3.5%。由于技術難度較低，在我國光刻膠市場中，PCB光刻膠規(guī)模占比達到90%以上；在我國PCB光刻膠市場中，濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨是主要產(chǎn)品類型，干膜光刻膠技術壁壘相對較高，生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，年產(chǎn)量較小。
在全球范圍內(nèi)，干膜光刻膠生產(chǎn)企業(yè)主要有日本旭化成、日本日立、中國臺灣長興化學、美國杜邦、韓國科隆等，其中前三家企業(yè)合計市場占有率達到82%。我國PCB光刻膠企業(yè)以濕膜光刻膠、光成像阻焊油墨生產(chǎn)為主，有少數(shù)企業(yè)可以生產(chǎn)干膜光刻膠，但主要是中低端產(chǎn)品，且產(chǎn)能少，因此市場份額占比小。
新思界
行業(yè)分析人士表示，我國干膜光刻膠需求對外依賴度大，主要進口自日本、美國、中國臺灣地區(qū)，進口依賴度達到90%以上，特別是高端產(chǎn)品完全依靠進口。我國少數(shù)具有干膜光刻膠生產(chǎn)能力的企業(yè)主要是北京科華、晶瑞電材等，除此之外，容大感光、能動科技等企業(yè)也在加快干膜光刻膠布局步伐，未來國內(nèi)產(chǎn)能有望不斷擴大。
