光刻膠剝離劑是決定半導體芯片圖形化最終良率及可靠性的關鍵材料之一，其主要由防腐劑、還原劑、阻蝕劑、螯合劑、有機溶劑等部分組成。還原劑、阻蝕劑、防腐劑等能有效抑制光刻膠剝離劑對底材的腐蝕作用，在去除膠液的同時，抑制其對金屬、硅、氧化硅、鈍化層等底材的腐蝕。
光刻膠剝離劑具有去膠速度快、使用壽命長、去膠能力強、去除效果好等特點，在集成電路制造、平板顯示、晶圓級封裝等領域應用廣泛。根據產品類型不同，光刻膠剝離劑可分為正性光刻膠剝離劑和負性光刻膠剝離劑兩大類，其中正性光刻膠剝離劑是市場主流產品，2021年市場占比接近七成。
根據新思界產業研究中心發布的《
2022-2026年中國光刻膠剝離劑行業市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示，得益于下游市場需求增長強勁，光刻膠剝離劑市場規模不斷擴大，2021年，全球光刻膠剝離劑市場規模達到4.4億美元，預計2022-2026年，全球光刻膠剝離劑市場將保持以6.0%以上的年均復合增長率增長。全球范圍內，北美、歐洲以及亞太等地區是光刻膠剝離劑主要消費市場。
光刻膠剝離劑行業存在較高的技術、資金、研發以及客戶壁壘，隨著市場發展，頭部企業依托先進技術、售后服務、優異性能、豐富的產品種類等優勢進一步提升行業進入門檻，新進者難以爭奪市場份額。光刻膠剝離劑市場競爭日漸加劇，在國際市場上，光刻膠剝離劑供應商主要有陶氏化學、美國Versum、美國Entegris、Merck KGaA、東進世美肯等。
我國光刻膠剝離劑生產企業有上海新陽半導體材料股份有限公司、安集微電子科技（上海）股份有限公司等，近年來，隨著全球產業東移，我國逐漸成為半導體制造大國，光刻膠剝離劑市場需求空間廣闊，但由于我國光刻膠剝離劑行業起步較晚，目前高端市場仍由國外企業占據主要份額。在國產替代、政策扶持等因素驅動下，光刻膠剝離劑國產化率正不斷提升，未來行業發展空間廣闊。
新思界
行業分析人士表示，光刻膠剝離劑在集成電路制造、平板顯示、晶圓級封裝等領域應用廣泛，市場需求持續攀升，未來行業發展前景較好。光刻膠剝離劑行業進入門檻高，新進企業拓展市場難度大，國外企業憑借技術、性能等優勢占據市場主要份額，我國高端光刻膠剝離劑供應能力不足，未來該領域國產替代空間廣闊。
