本土企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù) 國(guó)內(nèi)CMP拋光液市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快

　　CMP拋光液，即化學(xué)機(jī)械拋光液，是指由固體粒子研磨劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑等成分構(gòu)成的一種水溶性拋光劑。根據(jù)工藝不同，CMP拋光液可分為介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光液、阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液、銅化學(xué)機(jī)械拋光液、硅化學(xué)機(jī)械拋光液、鎢化學(xué)機(jī)械拋光液、TSV化學(xué)機(jī)械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機(jī)械拋光液等。

 

　　CMP拋光液是半導(dǎo)體晶圓制造過程中所需主要材料之一，在晶圓打磨過程中起著關(guān)鍵作用，拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學(xué)性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。近年來，在人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心等技術(shù)不斷發(fā)展背景下，晶圓應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大、市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，進(jìn)而帶動(dòng)CMP拋光液市場(chǎng)需求不斷增加。

 

　　從全球市場(chǎng)來看，2021年全球晶圓市場(chǎng)規(guī)模約為1092億美元，同比增長(zhǎng)25%，在晶圓市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，2021年全球CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模為19.1億美元，同比增長(zhǎng)14.3%。全球CMP拋光液市場(chǎng)由Cabot Microelectronics、日立、FUJIMI、慧瞻材料等美日企業(yè)占據(jù)壟斷地位， 2021年美日企業(yè)共計(jì)占據(jù)約66%市場(chǎng)份額。但近年來，國(guó)內(nèi)企業(yè)安集科技在半導(dǎo)體拋光液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，2021年其占據(jù)了全球約6%市場(chǎng)份額。

 

　　從中國(guó)市場(chǎng)來看，2021年晶圓市場(chǎng)規(guī)模約為2957.4億元，同比增長(zhǎng)12.7%，在此背景下，根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2022-2026年CMP拋光液標(biāo)桿企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手專項(xiàng)調(diào)研報(bào)告》顯示，2021年國(guó)內(nèi)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模為18.7億元，同比增長(zhǎng)26.5%。CMP拋光液成分復(fù)雜、研發(fā)壁壘較高，針對(duì)不同晶圓制造工藝，拋光液配方組成成分及其濃度需要進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化與調(diào)整，因此行業(yè)準(zhǔn)入門檻較高，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)主要包括安集科技、深圳力合、鼎龍股份、上海新陽(yáng)、上海新安納等。

 

　　其中，國(guó)內(nèi)CMP拋光液市場(chǎng)由Cabot Microelectronics、安集科技占據(jù)主要份額，2021年安集科技占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額約為33%。國(guó)內(nèi)CMP拋光液市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，未來隨著本土企業(yè)不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加快。

 

　　新思界產(chǎn)業(yè)分析人員表示，近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移進(jìn)程不斷加快，晶圓市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大刺激CMP拋光液市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，行業(yè)發(fā)展前景較好。雖然目前國(guó)內(nèi)CMP拋光液市場(chǎng)仍由國(guó)外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但本土企業(yè)安集科技已在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，其占比國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額不斷增加，未來國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加快，行業(yè)發(fā)展?jié)摿�巨大�?/div>

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