CMP拋光液，即化學(xué)機(jī)械拋光液，是指由固體粒子研磨劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑、氧化劑等成分構(gòu)成的一種水溶性拋光劑。根據(jù)工藝不同，CMP拋光液可分為介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光液、阻擋層化學(xué)機(jī)械拋光液、銅化學(xué)機(jī)械拋光液、硅化學(xué)機(jī)械拋光液、鎢化學(xué)機(jī)械拋光液、TSV化學(xué)機(jī)械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機(jī)械拋光液等。
CMP拋光液是半導(dǎo)體晶圓制造過程中所需主要材料之一，在晶圓打磨過程中起著關(guān)鍵作用，拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學(xué)性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。近年來，在人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心等技術(shù)不斷發(fā)展背景下，晶圓應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大、市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，進(jìn)而帶動CMP拋光液市場需求不斷增加。
從全球市場來看，2021年全球晶圓市場規(guī)模約為1092億美元，同比增長25%，在晶圓市場發(fā)展驅(qū)動下，2021年全球CMP拋光液市場規(guī)模為19.1億美元，同比增長14.3%。全球CMP拋光液市場由Cabot Microelectronics、日立、FUJIMI、慧瞻材料等美日企業(yè)占據(jù)壟斷地位， 2021年美日企業(yè)共計占據(jù)約66%市場份額。但近年來，國內(nèi)企業(yè)安集科技在半導(dǎo)體拋光液領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，2021年其占據(jù)了全球約6%市場份額。
從中國市場來看，2021年晶圓市場規(guī)模約為2957.4億元，同比增長12.7%，在此背景下，根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的
《2022-2026年CMP拋光液標(biāo)桿企業(yè)及競爭對手專項(xiàng)調(diào)研報告》顯示，2021年國內(nèi)CMP拋光液市場規(guī)模為18.7億元，同比增長26.5%。CMP拋光液成分復(fù)雜、研發(fā)壁壘較高，針對不同晶圓制造工藝，拋光液配方組成成分及其濃度需要進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化與調(diào)整，因此行業(yè)準(zhǔn)入門檻較高，目前國內(nèi)企業(yè)主要包括安集科技、深圳力合、鼎龍股份、上海新陽、上海新安納等。
其中，國內(nèi)CMP拋光液市場由Cabot Microelectronics、安集科技占據(jù)主要份額，2021年安集科技占據(jù)國內(nèi)市場份額約為33%。國內(nèi)CMP拋光液市場國產(chǎn)替代空間巨大，未來隨著本土企業(yè)不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，國產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加快。
新思界
產(chǎn)業(yè)分析人員表示，近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移進(jìn)程不斷加快，晶圓市場規(guī)模不斷擴(kuò)大刺激CMP拋光液市場需求快速增長，行業(yè)發(fā)展前景較好。雖然目前國內(nèi)CMP拋光液市場仍由國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，但本土企業(yè)安集科技已在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，其占比國內(nèi)市場份額不斷增加，未來國產(chǎn)替代進(jìn)程將不斷加快，行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/div>
