八氟丙烷（C3F8，又稱全氟丙烷、R218、PFC218，相對分子質量188.0，熔點-183℃，沸點－36.7℃），是一種穩定性好的全氟化合物，標準狀態下為無色氣體，在水和有機物中溶解度都很小。
現階段八氟丙烷（C3F8）的純化方法主要有精餾法、吸附法、雜質轉化法和膜分離法等，其中精餾法應用最多，國內山東東岳高分子材料有限公司、佛山市華特氣體有限公司等使用的為該方法；日本和英國的一些企業對吸附法進行了研究和應用，如日本昭和電工株式會社、日本NipponＯxygen株式會社、英尼奧斯弗羅控股有限公司等。但這些方法都有一定的不足，如精餾法難以分離沸點接近的雜質或共沸化合物，萃取精餾裝置成本高并且工藝復雜，吸附法純化難度大等。
八氟丙烷（C3F8）可以應用于半導體、醫學、制冷劑等領域，其中在半導體領域主要用作半導體器件制作過程中的等離子刻蝕氣和清洗氣，市場上使用的八氟丙烷（C3F8）純度普遍在99.999%以上；在醫學中，八氟丙烷（C3F8）可組成超聲造影劑的氣體，并用于超聲造影成像，八氟丙烷（C3F8）微氣泡能有效地反射聲波及用于增強超聲信號回散射;在Ｒ－218制冷劑中，八氟丙烷（C3F8）是其制冷劑混合物的成分之一。根據新思界發布的
《 2022-2026年中國八氟丙烷（C3F8）行業市場行情監測及未來發展前景研究報告》，半導體是八氟丙烷（C3F8）最主要的應用領域。
隨著汽車電子、工業控制、消費電子、網絡通信、光伏、LED等產業的發展，中國半導體工業規模持續擴大。半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中集成電路產品占比最大，且對八氟丙烷（C3F8）的要求最高，因此集成電路行業的發展對八氟丙烷（C3F8）的影響最大。2021年，中國集成電路產量3594億塊，同比增長33.3%。在集成電路行業發展帶動下，2021年中國八氟丙烷（C3F8）需求增速提升。
在生產端，由于技術壁壘高，八氟丙烷（C3F8）屬于小眾高純電子氣體產品，我國八氟丙烷（C3F8）生產企業不多，主要有中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體有限公司、四川富華信新材料科技有限公司、佛山市華特氣體有限公司等。
新思界
產業分析師表示，除了半導體行業對八氟丙烷（C3F8）的需求持續增長外，八氟丙烷（C3F8）在醫療等其他領域的市場也正在被開發，未來增長潛力較大。
