金鹽（Gold potassium cyanide）又名氰化亞金鉀 ，CAS號13967-50-5，分子量288.14，溶于水，微溶于乙醇，不溶于乙醚，易受潮，有劇毒，一般為白色粉末狀晶體。金鹽由氰化鉀與氯化亞金作用生成，可在物體表面形成一層金鍍層，這層金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優良性能，可作為功能性、防護性鍍層主要用于鍍金，提高物品的抗腐燭性，是重要的電鍍化工原料，多用于精密儀器加工、電子工業領域電鍍。此外，金鹽也可應用于分析試劑、制藥工業等。
作為精密儀器加工、電子工業領域的重要電鍍原材料，國內對金鹽產品質量要求較高，其成分要求在99.5%以上。經過多年的發展，行業內形成了較為成熟的金鹽生產工藝，包括雷金酸法、黃金氧化法、電解法、控制電位直接合成法、氨還原法等。目前，最常用的金鹽生產工藝主要是堿還原-KCN絡合法，該工藝對設備要求不高，生產投入較少、生產效率高、質量穩定，受到國內外行業的一致認可。
一般來說，金鹽的純度越高，電鍍產品的品質也就越高。而由于我國貴金屬市場開放較晚，金鹽生產起步較晚，因而，我國只有煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司、蘇州興瑞貴金屬材料有限公司、江蘇蘇大特種化學試劑有限公司和深圳富駿材料科技有限公司等少數幾家企業掌握著高純度金鹽生產技術，而其他中小型企業生產規模較小且生產的金鹽產品質量分數較低、純度不高，市場份額不高。
近年來，隨著我國經濟持續發展，居民消費水平提高，對電子產品需求快速增長，進而助推電鍍產業發展迅速，對金鹽的市場需求也隨之增加。根據新思界產業研究中心發布的《
2022-2027年金鹽行業深度市場調研及投資策略建議報告》顯示，2021年，我國金鹽的市場需求量為154.14噸，同比增長10.1%；供給量為146.19噸，同比增長9.1%。
新思界
產業研究員認為，隨著電子消費品消費增多，我國精密電路板、連接器、半導體器件電鍍需求增加，對金鹽需求量較大，未來還存在一定的發展空間。而目前我國金鹽在產品純度、電鍍穩定性等方面與日本、德國、美國等國外高端產品還有差距，廠商可通過增加研發投入改進優化金鹽生產工藝，提高產品質量，增強產品競爭力，對進口產品形成替代同時進入國際市場競爭，進而迎來良好的發展前景。
