Low-α射線球形氧化鋁是一種低α射線指標的納米級球形氧化鋁材料，其具有α射線含量低、導熱性高、絕緣性優、粒徑分布可調、球形化率高、體積填充率高、磁性異物含量低等優點，主要作為功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封裝場景，屬于先進芯片封裝材料之一。
Low-α射線球形氧化鋁主要是為了解決半導體器件中出現的軟誤差（軟錯誤、軟失效）現象而出現的一種先進材料。軟誤差是指在設備正常工作狀態下，由于內部軟件或系統錯誤而引起的性能或數據不一致現象，在半導體器件中，該現象主要來源于制造與封裝材料中存在的天然放射性元素（α射線），因此，為解決這一問題，使用Low-α射線封裝材料成為大勢所趨。
Low-α射線球形氧化鋁是Low-α射線封裝材料的一種，其主要通過無機酸溶液洗滌或高純金屬燃燒等工藝制備而成。無機酸溶液洗滌工藝是指使用無機酸（硝酸、硫酸等）溶解球形氧化鋁粉體中的鈾/釷元素（放射性元素）從而得到Low-α射線球形氧化鋁的過程；高純金屬燃燒工藝是指以高純鋁為原料，將其在高純石墨坩堝中熔化并霧化得到低Low-α射線鋁粉，再經過含氧氣流燃燒生成Low-α射線球形氧化鋁的過程。
壹石通Low-α射線球形氧化鋁采用提純技術和無放射性污染的球形化技術制備而成，能夠滿足下游客戶對芯片封裝材料的高導熱、Low-α射線控制、納米級形貌等指標要求。目前壹石通年產200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目正在加速建設中，未來隨著項目加速落地，我國Low-α射線球形氧化鋁市場國產化水平有望持續提升。
新思界
行業分析人士表示，Low-α射線球形氧化鋁是一類具有低α射線含量、高導熱特性的功能填料，適用于高性能芯片封裝場景，可有效降低軟誤差發生幾率，在人工智能、大數據儲存、自動駕駛等領域有著廣闊的需求前景。2022年全球Low-α射線球形氧化鋁市場需求量已超1000噸，且未來3-5年內，其市場將以超過5%的復合年增長率保持增長，行業發展空間廣闊。
