目前在電子領(lǐng)域，碳?xì)錁渲殉蔀楦哳l高速覆銅板生產(chǎn)所需重要電子級樹脂之一。與其他電子級樹脂PTFE、LCP等相比，碳?xì)錁渲兄偷慕宦?lián)密度與分子劑型，且來源廣泛，廉價(jià)易得，因此，目前碳?xì)錁渲殉蔀楦哳l高速覆銅板領(lǐng)域開發(fā)的熱點(diǎn)，市場存在廣闊發(fā)展空間。
高頻高速覆銅板是高頻高速PCB生產(chǎn)所需的重要基板材料，主要起到互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣作用，可廣泛用于通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動化、航空航天等領(lǐng)域。當(dāng)前在5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)快速發(fā)展背景下，高頻高速PCB需求持續(xù)增加，進(jìn)而帶動高頻高速覆銅板及其重要原料碳?xì)錁渲枨蟛粩嗵嵘?/div>
但電子級碳?xì)錁渲谏a(chǎn)過程中還有著固化后膨脹系數(shù)低、耐熱性差、剝離強(qiáng)度低等缺陷，生產(chǎn)難度較大，技術(shù)壁壘較高。因此，長期以來，全球電子級碳?xì)錁渲饕裳邪l(fā)實(shí)力較強(qiáng)的美、日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，包括日本的旭化成、曹達(dá)、三菱瓦斯化學(xué)、大日本油墨等以及美國的Sartomar、CrayValley、KartonPolymersLIC等企業(yè)。
我國碳?xì)錁渲袠I(yè)起步時(shí)間較晚，本土企業(yè)與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，在研發(fā)實(shí)力、規(guī)模化量產(chǎn)實(shí)力、產(chǎn)品性能等方面還有較大差距，在全球市場競爭中仍處于劣勢地位，未來本土企業(yè)還需加快追趕國際領(lǐng)先企業(yè)步伐。國內(nèi)布局碳?xì)錁渲邪l(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的企業(yè)主要有四川東材科技集團(tuán)、青島伊森新材料、彤程化學(xué)、華奇化工等。
新思界
行業(yè)分析人士表示，其中東材科技是國內(nèi)碳?xì)錁渲袠I(yè)領(lǐng)先企業(yè)，公司已突破技術(shù)壁壘進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)階段。總體來看，碳?xì)錁渲兄^高的技術(shù)壁壘，目前國內(nèi)布局該領(lǐng)域的企業(yè)數(shù)量還比較少。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)，我國碳?xì)錁渲袠I(yè)仍有較大成長空間。
